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Momentive 的导热硅胶间隙填充材料可用于填充电子元件中的空气间隙和空隙。它们与散热器或金属外壳配合使用，以帮助关键电子部件散热。这些非粘性固化硅胶形成柔软、吸收应力的界面，并填充不平整区域以改善散热性能。
我们的热界面填充材料还可以作为原位固化的导热垫片，或作为防泵出、替代润滑脂的解决方案，应用于平面或高轮廓的三维表面。
这些高性能热界面填充材料在设计时充分考虑了性能和供应可靠性。Momentive 拥有全球分布的生产设施，并从基础硅胶到成品全程控制制造过程。这确保您获得所需性能，同时对所有原材料和成品进行全面质量控制。
Momentive 热界面填充材料的主要特点
迈图作为全球先进材料的引领者，专注于有机硅和特种产品的前沿领域。
我们提供的解决方案旨在帮助推动客户的产品向前发展。从日常生活到
外太空，迈图产品的应用范围涵盖多个方面。
通过每一项创新，迈图旨在创造一个可持续发展的未来。