迈图用于空调装置的硅胶解决方案

• 用于在敏感电子元件上或附近进行组装应用的一组和两组分胶粘剂与密封剂；
• 具有不同固化速度、粘度和性能的灌封与封装材料，提升热循环性能、应力缓解、材料强度、阻燃性、长期耐热性及光学清晰度；
• 导热胶粘剂、填隙材料、导热复合物与润滑脂；
• 从芯片粘接胶和封装材料到盖板密封胶的半导体封装解决方案；
• 用于高分辨率光刻胶解决方案的低离子树脂；
• 用于平板显示器LED的超透明液态硅橡胶。

通过配方设计方法和粘附性能的改进，Momentive 的 ECC3011 和 ECC3051S 三防涂层能够缓解气体渗透性问题，并有助于提供符合空调及其他电子应用中新兴需求的防腐蚀性能。

Momentive 的 ECC3011 和 ECC3051S 硅基三防涂层材料采用独特配方，可帮助防止关键 PCB 元件和表面发生腐蚀。

这些新材料打破了人们普遍认为硅材料因气体渗透性较高而在防腐蚀方面处于劣势的看法。根据 IEC 标准进行的 Momentive 测试显示，这些新型硅材料在防腐蚀性能方面优于其他三防涂层材料，包括丙烯酸、聚氨酯、聚烯烃以及其他竞争品牌的硅材料。

产品优势：

• 快速表干时间
• 无需固化设备
• 无溶剂配方（100%固含量）
• 含紫外指示剂，便于在黑光下检查
• 连续工作温度范围：–40 ~ 150°C
• 盐雾性能符合 IEC60068-2-52 严酷等级 5
• 混合气体腐蚀性能符合 IEC60068-2-60 方法 4
• 符合 IPC-CC-830B / MIL-I-46058C 测试标准
• UL 认证（E 文件号 E135148）：阻燃等级 V-0，热指数 130°C（户外）

Momentive 的绝缘硅材料用于封装和元件粘接，可选择性地保护电子元件免受湿气和有害污染物的影响，并为电子部件提供结构强度。这些材料可为电路提供热应力、振动应力和机械应力的缓解保护。Momentive 提供多种材料，包括单组分和双组分产品，以及具备导热性、阻燃性和低挥发性的专用等级。

• 中等粘度材料，用于如扼流圈等元件的局部厚层封装和电气隔离
• 膏状材料，用于如冷凝器等高元件的结构加固
• PCB 的深层灌封