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为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战,Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品,并且还在不断地改进升级。 热管理材料系列产品具有优异的导热率,持久稳定的传热性能,可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。我们热管理材料系列产品包括复合脂、胶粘剂、封装胶和灌封胶和点胶式导热垫,它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。
这些材料可支持多种应用,例如:
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