SILCOOL™ 热界面材料
为迎接如今电子设备高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新挑战，Momentive 的科学家们研发出 SILCOOL 热界面材料，并且还在不断地改进升级。SILCOOL 产品具有优异的导热率，传热性能持久稳定，可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。我们的 SILCOOL 全系列产品包括复合脂、胶粘剂，封装胶和灌封胶、点胶式导热垫，它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。
SILCOOL 复合脂除了出色的导热性能以外，还具有析油量少、稳定性强、抗渗透性和耐热性良好的特点。加工性能和导热性能的结合，使这些复合脂材料能够广泛应用于高性能设备和组件用途。
SILCOOL 有机硅胶粘剂具有固化速度快的特点，可以形成较薄的粘合层，有助于降低热阻，同时还能带来出色的粘接性和可靠性。它们在不使用底涂剂的情况下，对陶瓷、玻璃和多数金属（包括镀铝、镀铜和镀镍）普遍具有良好的粘接性，并且对金属底材一般无腐蚀性。此外，SILCOOL 有机硅胶粘剂产品可对 PPS、PBT 等多种高性能热塑性材料表现出优异的粘接性。
SILCOOL 有机硅灌封胶、封装胶和点胶式导热垫均包含加热固化和室温固化材料。低粘度产品通常适用于灌封应用，而中等粘度产品则可以为珠状粘附提供必要的点胶稳定性。这些 SILCOOL 产品形成橡胶后具有消除应力的作用，因此还可用作填缝剂或作为点胶式材料取代导热垫。
SILCOOL 产品具有优异的使用性能，可以很好地适应自动点胶、丝网印刷和钢板印刷。SilCool 有机硅产品可用于对热控制和传热性有较高要求的电子产品及其它应用。
SILCOOL 品牌的热界面材料可应用于能源、电力、公用事业、电信、微电子、航天、汽车、可再生能源、消费电子和医疗行业。它们的潜在应用包括组件粘附、电路板组装、平板显示器的制造、光伏组件及混合动力汽车零件。
了解功能全面的 SILCOOL 品牌产品是如何满足热控制要求的。
* SILCOOL 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
SILCOOL* TIA0220 脱醇中性固化胶粘剂具有高导热性，可在不加热的情况下进行固化，使其成为多种电子应用的理想选择。
了解有关 SILCOOL TIA 350R 胶粘剂的更多详情，该产品可充分满足各种应用对发热组件的散热要求。
SILCOOL* TIG1000 硅脂可在帮助敏感设备散热的同时，提供出众的介电性和使用性。
- SilCool™ TIG1000
- SDS
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure (Spanish)
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- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
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SILCOOL* TIG2000 硅脂具有良好的导热性，有助于电子设备的散热。了解详情。
SILCOOL* TIG210BX 有机硅复合物可满足电子元件等其他行业对高导热、低析油的要求。了解更多。
了解有关 SILCOOL XE13-C1862PT 的更多详情，这款快速固化的单组分有机硅胶粘剂非常适用于发热元件和稳压器。
SILCOOL™ SDI5279 Adhesive
SILCOOL SDI5279 adhesive is a one-component, robust silicone of high thermal conductivity, which can be considered for use as a thermal interface material of large body flip chip BGA packages.
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Momentive NXT Silanes: Delivering Sustainable Solutions
*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.
