Materiais de interface térmica SILCOOL™
Em resposta aos novos desafios de gerenciamento de calor provenientes de frequências mais altas, da potência e da miniaturização dos dispositivos eletrônicos atuais, os cientistas da Momentive desenvolveram e continuam aprimorando os materiais de interface térmica SILCOOL. A excelente condutividade térmica e o desempenho de transferência de calor de longo prazo consistente geralmente proporcionados pelos produtos SILCOOL normalmente ajudam a permitir que esses dispositivos operem de modo mais eficiente e confiável. Nosso portfólio completo de produtos SILCOOL, que inclui compostos de graxa, adesivos, encapsulantes e compostos encapsulantes e almofadas térmicas dispensadas líquidas, é também caracterizado, em geral, por funcionalidade excelente, linhas de ligação finas e perda mínima de peso em temperaturas elevadas.
Em conjunto com a excelente condutividade térmica, os compostos de graxa SILCOOL oferecem exudação baixa, bem como estabilidade, penetração e resistência à temperatura excelentes. A combinação de desempenho de processamento e condutividade térmica que esses compostos de graxa podem oferecer torna-os amplamente aplicáveis a dispositivos e embalagens de alto desempenho.
Os produtos de adesivo de silicone SILCOOL de cura rápida ajudam a fornecer linhas de ligação finas, que contribuem para baixa resistência térmica enquanto, em geral, oferecem aderência e confiabilidade excelentes. Eles geralmente aderem bem (sem o uso de primers) às cerâmicas, aos vidros e à maioria dos metais (incluindo alumínio, cobre e niquelação) e normalmente continuam não corrosivos para substratos de metal. Além disso, os produtos de adesivo de silicone SILCOOL podem oferecer excelente aderência a vários termoplásticos de alto desempenho, como PPS e PBT.
Os compostos encapsulantes de silicone, os encapsulantes e as almofadas térmicas dispensadas líquidas SILCOOL contêm uma variedade de materiais de cura em temperatura ambiente e por calor. As classes de baixa viscosidade estão geralmente disponíveis para aplicações de encapsulamento, e as classes de viscosidade moderada podem oferecer a estabilidade de dispensação necessária para formulação de cordão. Formando uma borracha de alívio de estresse, essas classes de SILCOOL podem também ser usadas como cargas de preenchimento ou alternativas dispensadas líquidas para almofadas térmicas.
A natureza altamente funcional dos produtos SILCOOL pode ajudar a acomodar de modo eficaz a dispensação automatizada, a impressão em tela e a estampagem. Os produtos de silicone podem ser excelentes candidatos para aplicações eletrônicas e outras aplicações, em que o gerenciamento térmico e a alta transferência de calor são fundamentais.
A marca SILCOOL de materiais de interface térmica pode beneficiar setores como energia, geração de energia, empresas de serviços públicos, telecomunicações, energia renovável, produtos eletrônicos para o consumidor final e saúde. As aplicações em potencial incluem aderência a montagens, montagem de placas e fabricação de monitores de tela plana, componentes fotovoltaicos e peças de carros híbridos.
Descubra como os produtos da marca SILCOOL versátil podem atender aos objetivos de gerenciamento térmico.
* SILCOOL é uma marca registrada da Momentive Performance Materials Inc.
O adesivo alcoxi de cura neutra SILCOOL* TIA0220 oferece alta condutividade térmica e pode curar sem calor, tornando-o um candidato ideal para uma variedade de aplicações eletrônicas.
Saiba mais sobre o SILCOOL XE13-C1862PT, um adesivo de silicone de uma parte, termocondutor de cura rápida, e seu uso em elementos e reguladores geradores de calor.
Saiba mais sobre o adesivo SILCOOL TIA350R, um excelente candidato a ser considerado para aplicações que exigem a remoção de calor de componentes geradores de calor.
O composto de silicone SILCOOL* TIG210BX é usado em aplicações eletrônicas e outras em que são necessárias alta condutividade térmica e baixa exudação de óleo. Saiba mais.
A graxa de silicone SILCOOL* TIG1000 pode retirar o calor de dispositivos sensíveis, além de oferecer propriedades dielétricas e boa funcionalidade.
- SilCool™ TIG1000
- SDS
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure (Spanish)
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure (Spanish)
A graxa condutora térmica de silicone SILCOOL* TIG2000 pode retirar o calor de uma variedade de componentes de aplicação eletrônica.
Saiba mais sobre o SILCOOL TIA241GF, um silicone condutor térmico, de dois componentes, utilizado na dissipação de calor em aplicações eletrônicas.
O silicone condutor térmico SilCool TIA207GN foi desenvolvido como um excelente candidato para uso em encapsulamento e carga de preenchimento e é misturado em uma proporção 1:1 fácil de manipular. Dev ...
SILCOOL™ SDI5279 Adhesive
SILCOOL SDI5279 adhesive is a one-component, robust silicone of high thermal conductivity, which can be considered for use as a thermal interface material of large body flip chip BGA packages.
Novidades da Momentive
Momentive NXT Silanes: Delivering Sustainable Solutions
* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.
