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SilCool™ Wärmeleitmaterialien

Als Reaktion auf neue Herausforderungen beim Wärmemanagement, die sich aus höheren Frequenzen, höherer Leistung und immer weiter fortschreitender Miniaturisierung moderner Elektronikbauteile ergeben, haben die Momentive Wissenschaftler unsere Wärmeleitmaterialien entwickelt, die natürlich beständig verbessert werden. Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und das über lange Zeit hinweg konsistente Wärmeübertragungsverhalten von SilCool Produkten sorgen dafür, dass derartige Bauteile effizienter und zuverlässiger funktionieren. Unser umfassendes SilCool Produktportfolio, bestehend aus Fettgemischen, Klebstoffen, Vergussmassen und flüssig aufgetragenen Wärmeleitpads zeichnet sich durch hervorragende Verarbeitbarkeit, dünne Bondlinien und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus.

SilCool Fettgemische zeichnen sich neben ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit durch eine nur geringe Ausschwitzung sowie durch eine hohe Stabilität, eine gute Durchdringung und eine hervorragende Temperaturbeständigkeit aus. Aufgrund der Kombination aus Verarbeitungseigenschaften und Wärmeleitfähigkeit dieser Fettverbindungen eignen sich diese Materialien für ein breites Anwendungsfeld bei Hochleistungsbauteilen und Verpackungen.

Schnell vernetzende SilCool Silikonklebstoffe ermöglichen dünne Bondlinien mit entsprechend geringerem Wärmewiderstand und weisen gleichzeitig ein hervorragendes Haftvermögen und ein sehr hohe Zuverlässigkeit auf. Diese Materialien haften gut – auch ohne Grundierung – auf Keramiken, Glas und den meisten Metallen (wie Aluminium, Kupfer und Nickel) und greifen Metallsubstrate im Allgemeinen nicht an. Zudem weisen SilCool Silikonklebstoffe ein hervorragendes Haftvermögen an vielen Hochleistungs-Thermokunststoffen wie PPS und PBT auf.

Unter SilCool Silikon-Vergussmassen und flüssig aufgetragenen Wärmeleitpads finden sich die verschiedensten hitzevernetzenden oder bei Raumtemperaturen vernetzenden Materialien. Für das Vergießen stehen Materialien mit geringer Viskosität zur Verfügung, und Materialien mit moderater Viskosität können für die erforderliche Fließstabilität für Bead-Formulierungen sorgen. Diese einen mechanische Spannungen abbauenden Silikonkautschuk bildenden SilCool Materialien können auch als Lückenfüller oder als flüssig aufgetragene Alternativen zu Wärmeleitpads verwendet werden.

Aufgrund der guten Verarbeitungseigenschaften der SilCool Produkte können diese Materialien auch mit automatischem Auftrag und für Flachdruck und Prägen genutzt werden. SilCool Silikonprodukte eignen sich hervorragend für Anwendungen in der Elektronik und für sonstige Anwendungen, bei denen Wärmemanagement und hervorragende Wärmeübertragung von besonderer Bedeutung sind. 

Das SilCool Portfolio an Wärmeleitmaterialien kommt in Branchen wie Energie, Stromversorgung, Telekom, Mikroelektronik, Raumfahrt, Fahrzeugbau, erneuerbare Energie, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik zum Einsatz. Zu den Anwendungen zählen das Verkleben von Baugruppen, Leiterplattenmontage und Herstellung von Flachbildschirmen, Photovoltaik-Baugruppen und Bauteilen für Hybridautos.

Entdecken Sie, wie Produkte des vielseitigen SilCool Portfolios vorgegebene Zielsetzungen beim Wärmemanagement realisieren helfen.

* SilCool ist eine Marke von Momentive Performance Materials Inc.

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