Wärmemanagement-Silikone

Als Reaktion auf die neuen Herausforderungen im Wärmemanagement, die sich aus den höheren Frequenzen, der höheren Leistung und der Miniaturisierung moderner elektronischer Geräte ergeben, haben die Wissenschaftler von Momentive unsere SILCOOL™ Wärmeleitmaterialien entwickelt und verbessern diese kontinuierlich. Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und die konstante, langfristige Leistung der SILCOOL-Produkte tragen zur Verbesserung der Effizienz und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Baugruppe bei.

Unsere Produkte, darunter Schmierfette, Klebstoffe, Vergussmassen, flüssig dosierte Wärmeleitpads und hochtemperaturbeständige Spaltfüller, zeichnen sich zudem durch hervorragende Verarbeitbarkeit, dünne Klebefugen und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus.

Diese Materialien eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:

• Automobil- und Transportwesen
• Luft- und Raumfahrt
• Elektronik und Haushaltsgeräte
• Telekommunikation