SILCOOL™ 열 인터페이스 재료
더 높은 주파수와 전력으로 야기된 새 열 관리 문제와 오늘날 전자 장치의 소형화 추세에 대응하기 위해 Momentive 과학자들은 SILCOOL 열 인터페이스 재료를 개발해 끊임 없이 발전시키고 있습니다. SILCOOL 제품이 제공하는 탁월한 열전도성 및 일관된 장기 열 전달 성능은 이러한 장치를 보다 효율적이고 안정적으로 작동할 수 있게 합니다. 그리스 컴파운드, 접착제, 봉지재 및 포팅 컴파운드, 액체 배합 열 패드를 포함하는 당사의 완벽한 SILCOOL 제품 포트폴리오는 우수한 작업 능력, 얇은 본딩 라인을 제공하고 온도 상승 시 무게 손실을 최소화합니다.
탁월한 열전도성과 함께 SILCOOL 그리스 컴파운드는 뛰어난 안정성, 침투력 및 내열성뿐만 아니라 낮은 블리드를 제공합니다. 이러한 그리스 컴파운드에 나타나는 처리 성능과 열전도성의 조합은 고성능 장치와 패키지에 특히 매력적인 제품입니다.
속성 경화 SILCOOL 실리콘 접착제 제품은 탁월한 접착력과 신뢰성을 제공할 뿐만 아니라 열 저항을 낮추는 데 기여하는 얇은 본딩 라인을 사용할 수 있도록 합니다. 세라믹, 유리 및 대부분의 금속(알루미늄, 구리 및 니켈 도금 포함)에 잘 부착되고 프라이머를 사용하지 않으며 대부분의 금속 기판에서 부식 현상이 발생하지 않습니다. 또한 SILCOOL 실리콘 접착제 제품은 PPS 및 PBT와 같은 고성능 열가소성 수지에 탁월한 접착력을 제공합니다.
SILCOOL 실리콘 포팅 컴파운드, 봉지재 및 액체 배합 열 패드에는 다양한 열 및 상온 경화 재료가 포함됩니다. 낮은 점도 등급은 포팅 응용 분야에 사용할 수 있으며 중간 점도 등급은 비드 포뮬레이션에 필요한 배합 안정성을 제공할 수 있습니다. 응력 완화 고무를 형성하는 이 SILCOOL 등급은 갭 충진재나 열 패드에 대한 액체 배합 대안으로도 사용될 수 있습니다.
모양 만들기가 매우 용이한 SILCOOL 제품의 특성 덕분에 자동화된 배합, 스크린 인쇄 및 스탬핑을 효과적으로 수용할 수 있습니다. SILCOOL 실리콘 제품은 열 관리와 고열 전달이 중요한 전자 및 기타 응용 분야에 안성맞춤인 제품입니다.
열 인터페이스 재료의 SILCOOL 브랜드는 에너지, 전력, 유틸리티, 통신, 마이크로일렉트로닉스, 항공 우주, 자동차, 재생 에너지, 소비자 가전 및 의료 서비스와 같은 다양한 산업에서 사용됩니다. 잠재적인 응용 분야에는 조립 접착, 보드 조립 및 평면 모니터, 광전지 부품 및 하이브리드 자동차 부품 제조가 포함됩니다.
다목적 SILCOOL 브랜드 제품이 열 관리 목표를 달성하는 방법에 대해 알아보세요.
* SILCOOL은 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
SILCOOL* TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제는 높은 열전도성을 제공하고 열 없이 경화될 수 있으므로 다양한 전자 기기 응용 분야에 안성맞춤인 후보입니다.
전자 기기 응용 분야에서 열을 발산하는 이액형 열전도성 실리콘인 SILCOOL* TIA241GF에 대해 자세히 알아보세요.
발열 부품에서 열을 제거해야 하는 응용 분야에 적합한 후보인 SILCOOL TIA 350R 접착제에 관해 알아보세요.
SILCOOL* TIG1000 실리콘 그리스는 민감한 기기를 열로부터 보호하고 유전 특성과 우수한 가동성을 제공합니다.
- SilCool™ TIG1000
- SDS
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure (Spanish)
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- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
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SILCOOL* TIG2000 실리콘 열전도성 그리스는 다양한 전자 기기 응용 부품에서 열을 방출할 수 있도록 합니다.
SILCOOL* TIG210BX 실리콘 컴파운드는 높은 열전도성과 낮은 오일 블리드가 필요한 전자 기기와 기타 응용 분야에 사용됩니다. 자세히 알아보기
빠르게 경화되는 일액형 실리콘 접착제이며 발열 요소 및 레귤레이터에 사용되는 SILCOOL XE13-C1862PT에 관해 자세히 알아보세요.
SILCOOL™ SDI5279 Adhesive
SILCOOL SDI5279 adhesive is a one-component, robust silicone of high thermal conductivity, which can be considered for use as a thermal interface material of large body flip chip BGA packages.
SILCOOL™ TIA0260
TIA0260 is a one-component silicone adhesive that cures on exposure to atmospheric moisture at room temperatures to form a thermally conductive silicone rubber.
Momentive의 새로운 소식
Momentive NXT Silanes: Delivering Sustainable Solutions
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
