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高导热性石墨和热管理产品( TMP )

开发更轻、更高效的热量管理解决方案

 

热平溶石墨( TPG )是 Momentive 通过化学蒸汽沉积产生的一种独特合成材料,包含数百万层,具有高度定向的叠放式石墨烯平面,并提供出色的平面内导热性( >30 W/M-K )和极低的密度( 1500 g/cm3 )。

带有金属封装的 TPG 复合材料可同时工作,以实现 TPG 芯的高导热性和金属外壳的高机械强度。Momentive 和 rsquo ;的专有技术可在 TPG 和不同金属(包括铝, Cu , Sn , W , Mo , WCU , MoCu 和不锈钢)之间实现紧密牢固的接合。

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高导热石墨及复合材料

高导热石墨及复合材料是大多数严苛条件下的大功率电子组件冷却材料的理想选择。了解产品详情。

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Momentive Silopren* Self-Bonding Silicones For Medical Devices
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POSTPONED - World Adhesive & Sealant Conference

四月 20-23, 2020 | Indianapolis, IN,USA | 注册

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