热控制

为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战，Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品，并且还在不断地改进升级。 

热管理材料系列产品具有优异的导热率，持久稳定的传热性能，可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。我们热管理材料系列产品包括复合脂、胶粘剂、封装胶和灌封胶和点胶式导热垫，它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点。

这些材料广泛应用各类应用中，比如： 

• 汽车和交通运输
• 航空航天
• 电子和家用电器
• 电信