Momentive 的 SilCool 导热复合脂 拥有极佳的导热性以及出色的稳定性、渗透性、耐温性和低析出性。得益于这些特性，SilCool 复合脂可帮助设备散热，从而提高电子组件的可靠性和工作效率。
这些硅脂兼具出色的加工性能和导热性，尤其适合在各种高性能设备和封装的导热界面处使用。
SilCool 导热有机硅复合脂
Momentives 的 SilCool 系列复合脂具有出色的导热性和介电性以及极佳的使用性，在高温下几乎不析油，质量损失也极小。’这些高性能硅脂产品专为帮助您解决电气和电子设备开发中以下因素所导致的热控制难题：频率和功率日益增高以及产品小型化。
Momentive 的 SilCool 硅脂的主要特点
- 离子杂质极少 & 出色的介电性
- 出色的使用性能–，可满足自动化点胶、丝网印刷和压印应用方面的需求
- 高导热性
- 工作温度范围广
- 高温下析油少，重量损失极低
产品详情
| 特性 | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | 高导热、低热阻 | 高导热性、低析油、耐温性 | 高导热性、低析油、耐温性 | 低析油、耐温性 | 具有良好导热性的硅脂 | 耐温硅脂 | 通用导热脂 | |
| 性能 / 颜色 | 灰色膏体 | 灰色膏体 | 灰色膏体 | 灰色膏体 | 淡蓝色膏体 | 白色膏体 | 白色膏体 | |
| 导热性1 | W/m.K | 4.1 | 4.0 | 3.0 | 2.1 | 2.0 | 1.6 | 1.0 |
| 热阻2(BLT) | mm2.K/W | 12 (20μm) | 17 (55μm) | 20 (45μm) | 20 (45μm) | 26 (50μm) | 35 (34μm) | 33 (50μm) |
| 比重 (23°C) | 2.88 | 3.18 | 3.00 | 2.90 | 2.80 | 2.6 | 2.50 | |
| 渗透性3(23°C) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
| 粘度 (23°C) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
| 析油性3(150°C/24h) | wt% | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.1 | - | 0.1 |
| 挥发性 (150°C/24h) | wt% | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | - | 0.1 |
| 体积电阻率4 | MΩ.m | - | 3x103 | 5x103 | 1x106 | 1x106 | 7.7x106 | 3x106 |
| 介电强度 | kV/0.25mm | 4.5 | 5.0 | 5.0 | 3.0 | 5.0 | 2.8 | - |
| 挥发性硅氧烷 (D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
| 离子含量5(Na+/K+/Cl-) | ppm | 0.5, 0.0, 0.1 | 0.05, 0.03, 0.3 | 1.0, 0.3, 0.3 | 2.0, 0.0, 0.0 | - | - | - |
1 热丝法， 2 针对 Si-Si 夹层材料的激光闪光法分析， 3JIS K 2220， 4MIL-S-8660B， 5 针对水提取物的离子色谱法分析，*测量限值典型性质为平均数据，不能用作技术规格或用于制定技术规格。
（图表）热阻与热量必须流经的材料的厚度成正比。控制和减小导热界面厚度的能力 (BLT) 是组件装配过程中的一个关键因素。众所周知，装配压力的增加会导致 BLT 减小，进而降低热阻。
（以上数值的）测试条件：将 0.02ml 的材料夹在 10mm×10mm 的有机硅模具之间，然后施加所需压力 1 分钟。测量 BLT。
（以上数值的）测试条件：将材料夹在 10mm×10mm 的有机硅模具之间，然后施加 300kPa 的压力。热循环（-55°C~125°C，在各极端温度处停留 30 分钟）。使用激光闪光法测量热阻。
（以上数值的）测试条件：将材料夹在 10mm×10mm 的有机硅模具之间，然后施加 300kPa 的压力。在 150°C 的温度暴露达 1000 小时。使用激光闪光法测量热阻。
后面带有星号 (*) 的商标表示是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标。
