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热控制 用于电子产品的热管理有机硅

用于电子产品的热管理有机硅

持久可靠的灵敏电子元件防护对于当今的许多电子应用而言必不可少。体积不断缩小的系统和密度日益增大的电路,导致工作温度随之升高,高效散热解决方案因此成为迫切需求。

面临这些挑战的设计者将从 Momentive Performance Materials 的系列产品中找到各类解决方案。我们的 SilCool* 系列有机硅胶粘剂和复合物产品可赋予高性能元件必要的高导热性、薄胶层和低热阻特点。对于一般的热管理应用,Momentive 推出一系列标准级有机硅胶粘剂、灌封胶和封装材料。

有机硅导热产品

 

我们的有机硅胶粘剂、复合物和灌封胶的重要特性

  • 良好的机械特性
  • 在严苛工况下性质稳定
  • 涂胶薄,导热性高
  • 固化速度很快 

我们的有机硅 胶粘剂、复合物和灌封胶的主要优点

  • 可靠性高 
  • 弥补 CTE 不匹配问题
  • 延长元件寿命
  • 高生产率 

我们的有机硅 胶粘剂、复合物和灌封胶的潜在应用

  • 电源模块 
  • 传感器
  • 电路板组件
  • LED 组件 

热管理材料的典型物理性质

(仅适用于选定牌号;请联系我们以获得选材支持)

产品  体系 (1)  类型 固化时间 (2)  导热系数。(W/m · K)  颜色  流动性  特性
TIG210BX TIG 硅脂 不适用 2.1  灰色 不可流动 低析油导热脂
TIG830SP TIG 硅脂 不适用 4.1  灰色 不可流动 可丝网印刷导热脂
TIA216G AC,双组分 软质橡胶 30 min @ 70 °C 1.6  灰色 不可流动 8 Pa.s;粘性附着;UL94-V0,UL RTI 150 °C
TIA222G AC,双组分 软质橡胶 30 min @ 70 °C 2.2  灰色 不可流动 20 Pa.s;粘性附着;UL94-V0
TIA225GF AC,双组分 填缝胶 30 min @ 70 °C 2.5  灰色 不可流动   吸收应力的软质橡胶;可在室温下固化
TSE3281-G  AC,单组分  胶粘剂  30 min @ 150 °C  1.7  灰色  可流动  胶粘剂 
XE13-C1862PT  AC,单组分  胶粘剂  30 min @ 150 °C  2.4  灰色  可流动  高伸长率;可针式转印 
XE11-B5320  缩合型,单组分  胶粘剂  TFT 5 min @ RT  1.3  白色  不可流动  室温下附着 
TIA0220  缩合型,单组分  胶粘剂  TFT 10 min @ RT  2.2  灰色  半流动  室温下附着;高导热性,UL94-V0 
TIA0260  缩合型,单组分  胶粘剂  TFT 10 min @ RT   2.6  灰色  半流动  室温下附着;高导热性,UL94-V0 
TIA350R  AC,单组分  Adhesive  30 min @ 120 °C  3.5  灰色  半流动  高导热性 

(1) AC = 加成固化 / CC = 缩合固化 / TIG = 热界面导热脂         (2)TFT = 表干时间
典型数据为平均数据,不能用作技术规格或用于制定技术规格。

热管理有机硅热管理有机硅

特色产品

SilCool™ TIA350R 胶粘剂

了解有关 SilCool TIA 350R 胶粘剂的更多详情,该产品可充分满足各种应用对发热组件的散热要求。

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SilCool™ TIA241GF

了解有关 SilCool* TIA241GF 的更多信息,这是一款在电子应用中用于散热的双组分导热有机硅。

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SilCool™ TIA216G Thermally Conductive Silicone Rubber

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SilCool™ TIG210BX 有机硅复合物

SilCool* TIG210BX 有机硅复合物可满足电子元件等其他行业对高导热、低析油的要求。了解更多。

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.