SILCOOL™ TIG210BX 有机硅复合物
高导热，低析油
Momentive SILCOOL TIG210BX 有机硅复合物可带来高导热性，并且在高温条件下几乎不析油，质量损失也极小。这些特性通常有助于 TIM 界面在很宽的工作温度下保持稳定。
Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
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SILCOOL TIG210BX 有机硅复合物用途广泛，可应用于电路板组件、电子制造、平板显示器以及光电行业、供电作业、半导体和电信等行业。
该产品的主要特点和典型优点通常还包括析油量低、离子杂质最少、工作温度范围广等。这些特点使 SILCOOL TIG210BX 有机硅复合物成为消费电子、能源、电力和公用事业、医疗以及微电子等行业所用元器件的理想选择。
SILCOOL TIG210BX 有机硅复合物的潜在应用包括：
- 半导体
- 电路板组件
- 光电元件
- 平板显示器
* SILCOOL 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.
