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电子产品

从灌封及封装材料,到胶粘剂、添加剂、硬化涂料,我们对于灵敏的电子元器件,提供持久可靠的防护并始终走在世界前列。随着系统体积不断缩小,电路密度不断增大,我们深厚的专业知识和丰富的行业经验,为迎接今后的挑战奠定了坚实的基础。 

我们的解决方案包括: 

  • 丰富的单组分、双组分胶粘剂和密封胶解决方案,适用于灵敏电子部件的组装或类似的应用 
  • 具有不同 固化速度、不同粘度和不同功能的灌封和封装产品,用于提高热循环性能,促进应力消除,改善材料的强度、阻燃性、长期热稳定性和光学净度  
  • 半导体封装解决方案,从 芯片粘接和封装胶到壳体密封胶导热材料  
  • 用于平板显示器 的高韧 
  • 用于更高线分辨率光阻剂解决方案的低离子树脂 
  • 用于显示器应用的光学胶 

从着眼未来的定制方案,到解决现有难题的技术,请了解我们的产品如何支持新一代智能电子设备。 

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十一月 18-22, 2019 | Dusseldorf,Germany | 注册

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