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灌封凝胶和灌封 灌封凝胶和灌封

灌封凝胶和灌封

Momentive Performance Materials 提供领先的有机硅技术,帮助各种汽车和电子应用应对性能和生产率挑战。Momentive 的灌封和封装材料主要用于帮助电子元件抵御湿气和有害污染物。这些材料有助于为电路提供应力消除保护,使其免受热量、振动和机械应力的影响。Momentive 提供一系列具有导热性、阻燃性和低挥发性的材料,包括单组分和双组分产品以及专用级别产品。

保护性有机硅灌封和封装材料保护性有机硅灌封和封装材料


重要特性

  • 耐温性
  • 低模量,良好的减震性
  • 低粘度
  • 超快固化
  • 高介电强度
  • 自修复凝胶

典型优点

  • 热应力和机械应力保护
  • 易围绕元件流动
  • 生产率高,提高产量
  • 出色的可靠性

潜在应用 

  • ECU 封装 
  • 空气质量流量计
  • 传感器封装
  • LED 灌封

典型物理性质

(仅限特定等级;请联系我们,获得材料选择支持)

产品  体系 (1)  比例 (w/w) 固化时间   颜色  类型 粘度 (Pa·s)  特性
TSE3051  AC,单组分  不适用  1 小时 @ 150°C  透明  凝胶  0.7  单组分 - 易加工 
TSE3070  AC,双组分  1:1  0.5 小时 @ 70 °C 透明  凝胶  0.8  出色的减振性 
TSE3032  AC,双组分  10:1  1 小时 @ 100°C  透明  橡胶  无粘接性 
TSE3033  AC,双组分  1:1  30 分钟 @ 150°C  透明  橡胶  自粘接 
TSE3331K AC,双组分  1:1  1 小时 @ 120°C  深灰色  橡胶  UL94 - V0。 导热 
TSE3251  AC,1K  不适用  1 小时 @ 150 °C  白色  橡胶  8.5   单组分 - 易加工 
RTV11  CC,2K  可变  24 小时 @ RT  白色  橡胶  11  符合 FDA 规定 (2),可深层固化 
TSE3660  CC,2K  100:8  24 小时 @ RT  浅蓝  橡胶  具有低温粘附性,深层固化性能良好,UL-94 HB 

(1) AC = 加成固化,CC = 缩合固化
(2) 成分符合 21 CFR 177.2600 的要求 - 通过对具有代表性的样品进行测试,发现可重复使用的橡胶制品符合 21 CFR 177.2600 (e) 和/或 (f) 关于萃取物的限制。用户负责在特定的生产工艺中确保成品符合 21 CFR 177.2600 关于萃取物的限制及其他要求。
注:典型性质为平均数据,不能用作技术规格或用于制定技术规格。


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