如果您需要即时援助,请致电
800 820 0202 或单击下方以联系我们的其中一位区域代表。 致电区域客户服务代表

点击这里查看我们的隐私政策

如果您需要即时援助,请致电
800 820 0202 或单击下方以联系我们的其中一位区域代表。 致电区域客户服务代表

点击这里查看我们的隐私政策

热控制 导热填缝胶

导热填缝胶

Momentive 的导热有机硅填缝胶用于填充电子元件中的气隙和空隙。’这些填缝胶与散热器或金属外壳配合使用,有助于促进关键电子部件的散热。这些非粘附性固化有机硅可形成吸收应力的软质界面,填充不平整的区域,从而提升冷却效果。Momentive 的导热填缝胶可涂抹在平坦或高剖面的三维表面,用作原位固化导热垫,或用作抗抽吸硅脂来替代普通导热脂。

高性能导热填缝胶,质量可靠

Momentive 的高性能导热填缝胶设计时考虑了性能和可靠供应等因素。Momentive 在全球拥有自己的生产设施。从基础有机硅一直到成品的出炉,我们始终在对整个制造过程进行严格把控。这样可以确保对所有来料以及最后的成品进行全面质量控制,从而获得所需的性能。

Momentive 的导热填缝胶的重要特性

  • 良好的导热性
  • 低温快速固化
  • 热循环期间帮助消除应力
  • 符合复杂三维设计的要求
  • 非粘附性,可修复

 


产品详情

特性 TIA225GF TIA241GF
混合比((A):(B),重量比) 100:100 100:100
特性(未固化) 不可流动 不可流动
颜色 灰色 蓝色
粘度 (23°C) Pa.s 90 130
适用期 (23°C) h 4 3
表干时间(分钟) - -
固化条件(热固化) °C/h 70/0.5 70/0.5
比重 (23°C) 2.9 3.14
导热性1W/m.K 2.5 4.1
热阻 2(BLT) mm2.K/W 35 (50μm) 30 (80μm)
体积电阻率 MΩ.m 6.0x106 1.0x104
挥发性硅氧烷 (D4-D10) ppm 200 150

1 热丝法, 2 针对 Si-Si 夹层材料的激光闪光法分析

典型特性数据值不应用作产品规格。




TIA225GF:点胶式有机硅导热垫

TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料,具有液态点胶、原位固化特性,可形成有效推动热传递的导热路径。这种填缝料涂抹后为耐塌落的膏状质地,可提供防止点胶后流失的物理稳定性。

下载 TIA225GF 的技术数据表



TIA241GF:点胶式有机硅导热垫/填缝胶

SilCool TIA241GF 填缝胶是一种柔软的双组分导热有机硅材料,有助于促进电子设备散热。这种填缝胶为耐塌落的膏状质地,可提供易于加工的物理稳定性。

下载 TIA241GF 技术数据表

特色产品

SilCool™ TIA241GF

了解有关 SilCool* TIA241GF 的更多信息,这是一款在电子应用中用于散热的双组分导热有机硅。

浏览产品 下载技术数据 浏览产品资料

TIA225GF

TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料,具有液态点胶、原位固化特性,可形成有效推动热传递的导热路径

浏览产品 下载技术数据 浏览产品资料
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.