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导热填缝胶

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SilCool™ TIA241GF

了解有关 SilCool* TIA241GF 的更多信息,这是一款在电子应用中用于散热的双组分导热有机硅。

TIA225GF

TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料,具有液态点胶、原位固化特性,可形成有效推动热传递的导热路径

SilCool™ TIA235G
SilCool™ TIS420C
TIS370C
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