导热填缝胶

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SILCOOL™ TIA241GF

了解有关 SILCOOL* TIA241GF 的更多信息，这是一款在电子应用中用于散热的双组分导热有机硅。

TIA225GF

TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料，具有液态点胶、原位固化特性，可形成有效推动热传递的导热路径

四月 23-26, 2024 | Hongqiao, Shanghai, PR China | 注册

The World's Leading Plastics and Rubber Trade Fair
National Exhibition and Convention Center (NECC)

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.