SILCOOL™ TIG2000 硅脂
具有出色的使用性和良好的导热性
Momentive SILCOOL TIG2000 复合硅脂通常可帮助设备散热，从而提高电子器件的可靠性和工作效率。 这款硅脂非常适合需要高导热性、高介电性、离子杂质最少、使用性能出色的应用场合。 当今的电气和电子设备存在频率、集成度和功率不断提高的趋势，而我们的导热硅脂可帮助您解决由此带来的各种热挑战。
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Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
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SILCOOL* TIG2000 有机硅脂的主要特点和优点
TIG2000 复合硅脂具有可靠的导热性和介电性以及极佳的使用性，在高温下几乎不析油，质量损失也极小。SILCOOL TIG2000 复合硅脂在 航空航天、消费类电子产品以及医疗保健等行业用作热控制硅脂。其他显著特性和典型优点包括：
- 出色的使用性能，支持自动化点胶，适合丝网印刷和压印应用
- 工作温度范围广：-40 °C 至 150 °C
- 良好的导热性
- 高温下析油少，重量损失极低
- 离子杂质极少 & 出色的介电性
SILCOOL TIG2000 复合硅脂的潜在应用包括：
SilCool TIG2000 复合硅脂是满足多种高性能设备和封装工艺中的接口应用需求的理想选择，适合诸如以下所列的常见用途：
- 电信行业的电子元件
- 压印应用
- 电路板组件
- 平板显示器
- 支持自动点胶组分
- 丝网印刷应用
* SILCOOL 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.
