用于高速电子制造的 SNAPSIL™ 密封胶

SNAPSIL™ 有机硅粘接密封胶可帮助电子和电气元件制造商在不采用可能损害敏感元件的加热固化工艺的情况下，实现更高的生产速度和更优的粘接质量。这些室温缩合固化型粘合剂可与大多数电子元件常用基材形成牢固粘接，包括金属、聚合物树脂和玻璃。其较短的表干（无粘性）时间有助于提高大批量生产的效率。

SNAPSIL™ 粘接密封胶提供单组分和双组分配方，适用于需要快速初粘、低挥发性及无需底涂应用的制造商。SNAPSIL™ 有机硅粘接密封胶可在室温下固化，气味低，并具有优异的粘接性能。

SNAPSIL™ 产品组合包括膏状和可流动型粘合剂，并提供透明、白色或黑色版本。它们对大多数金属无腐蚀性。典型应用包括：电气和电子元件的绝缘粘接密封与固定；作为电气、电子和通信设备的防水密封胶；或作为适用于多种金属、塑料和玻璃的通用粘合剂。