INVISISIL™ 光学透明硅胶用于 LED

INVISISIL™ 光学透明硅胶兼具先进光学应用（包括 LED 照明材料）所需的光学透明性与保护性能。凭借卓越的光学稳定性和高光透过率，INVISISIL™ 产品还可通过其长期抗发黄和抗分层性能，提升器件的耐久性与可靠性。此外，Momentive 科学家持续在加工性能方面进行改进，提供多种稳定黏度的产品，以及我们专利的 Snap Cure 快速固化体系，实现快速、简便的固化。

INVISISIL™ 光学材料（例如显示光学贴合、OLED 封装、灌封硅胶以及 LED 解决方案）已被证明即使在严苛环境中仍能有效且可靠地运行，有助于提升用户体验并延长产品寿命。INVISISIL™ 硅胶通常能够改善光传输并减少表面反射，从而在阳光和强环境光下提供更佳可读性。

INVISISIL™ 硅胶可帮助电子元件抵御开关循环产生的热冲击并降低结构应力。长期耐热测试显示，一款 INVISISIL™ LED 封装材料在保持不发黄的光透过率方面优于其所粘接的 LED 级环氧基材。测试还表明其具有出色的 UV 稳定性和持久的透明性能。作为钝化层，INVISISIL™ 硅胶封装材料还可帮助保护电子元件免受湿气、化学物质和物理冲击的影响。

INVISISIL™ 硅胶以高纯度、低黏度、低挥发性析气以及温和的热固化方式，帮助客户实现加工简化。我们新推出的 INVISISIL Snap Cure 快速固化体系可在室温下快速固化，无需 UV 照射，从而避免阴影固化问题，同时允许用户在两天内返工材料，并减轻因热膨胀系数不匹配而产生的问题。此外，凭借固化期间小于 0.5% 的典型收缩率，INVISISIL Snap Cure 体系可帮助减少薄板翘曲及随之产生的“斑纹（mura）”缺陷。

INVISISIL™ 解决方案还通过保护低能耗 LED 封装免受严苛环境影响，同时在较长使用寿命内保持光学性能，从而支持客户的可持续发展努力。Momentive 的 INVISISIL 光学透明硅胶产品系列正帮助我们的客户在 LED、光子、汽车、医疗、航空航天及电子行业中开发创新解决方案，以应对工程和生产挑战。