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航空

航空、航天和电子应用有机硅 RTV 技术

在装配、密封和保护空中或太空领域的关键组件时,为何要听天由命呢?Momentive 有机硅材料被指定用于每一次美国载人航天飞行,包括人类首次登月所穿太空靴的靴底。我们秉承行业领先的创新传统,具备与您携手并进的知识、经验和远见,可帮助您战胜下一个挑战。

使用高性能有机硅攀登新高度

有机硅技术是应对各类航天和航空应用挑战的理想选择。

 

我们的航空解决方案

  • 单组分室温固化胶粘剂和密封胶:传统的 RTV 和 FRV 粘接密封胶已经支持了数以千计飞行小时的各类应用。
  • 双组分室温固化胶粘剂和密封胶:SNAPSIL™ 和其他 RTV 产品简化了组件的组装、维护和修理。
  • 光学偶联剂:INVISISIL™ 光学透明灌封胶、凝胶和弹性体可提高显示器和光学设备的清晰度。
  • 导热有机硅复合脂:SILCOOL™ 复合脂可将热量从电子设备中带走,从而提高可靠性和运行效率。
  • 导热有机硅胶粘剂:SILCOOL 胶粘剂具有良好的结构粘附性和较低的热阻,适用于热界面。
  • 灌封和封装材料:绝缘材料可保护电子元件免受湿气、污染物以及热量、振动和机械应力的影响。
Momentive Performance Materials 在航空航天领域的创新成果