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随着电信行业迈向 5G/6G 通信，对具有高导热性有机硅材料的需求比以往任何时候都更为迫切。从基站到服务器，再到智能手机，Momentive 已开发出领先的有机硅技术，帮助客户应对当今互联世界中的性能和生产率挑战。
电信系统的不断发展和新基站数量的激增使得数据负载越来越高，增加速度也越来越快。这种发展要归功于高功率处理器和更密集的芯片集的投入使用。这也日益要求设计人员采用更加强大的热控制解决方案，以应对更高的热负载，并确保部件的长期可靠性。为了满足客户的这些需求，Momentive 推出一系列专门为现代基站设计的热控制解决方案，并提供多种尺寸规格以供选择。
为了让数据中心平稳运行，恰当的热控制至关重要。为帮助最大限度地改善服务器 CPU 的散热，Momenive 提供了具有极低热阻特性的导热脂。我们的 SILCOOL™ 导热脂拥有极佳的导热性以及出色的稳定性、渗透性、耐温性和低析出性。得益于这些特性，SILCOOL 复合脂可帮助设备散热，从而提高电子组件的可靠性和工作效率。
随着智能手机功能比以往任何时候都更加强大，最新一代的智能手机面临着满足客户期望的重大挑战。围绕关键部件（处理器、电池）的热控制对于手机的峰值性能和长久使用寿命至关重要。同样，能够防水防潮的密封解决方案对于当今的消费级手机也同等重要。Momentive Performance Materials 已开发出领先的有机硅技术，帮助客户应对各种智能手机应用中的性能和生产率挑战。
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