电信设备必须耐受室外气候,并且需要可靠的密封解决方案。Momentive 提供一系列快速固化型有机硅密封胶和胶粘剂,以确保高效装配。这些解决方案可满足多种需求,包括用于确保 PCB 部件结构完整性的固定胶粘剂,以及 MIMO 天线罩密封胶和 EMI 密封胶等等。
电信系统的不断发展和 5G 基站数量的激增使得数据负载越来越高,增加速度也越来越快。这种发展要归功于高功率处理器和更密集的芯片集的投入使用。这也日益要求设计人员采用更加强大的热控制解决方案,以应对更高的热负载,并确保部件的长期可靠性。为了满足这些客户需求,Momentive 推出一系列专门为 5G 基站设计的热控制解决方案,并提供多种尺寸规格以供选择。
电信设备必须耐受室外气候,并且需要可靠的密封解决方案。Momentive 提供一系列快速固化型有机硅密封胶和胶粘剂,以确保高效装配。这些解决方案可满足多种需求,包括用于确保 PCB 部件结构完整性的固定胶粘剂,以及 MIMO 天线罩密封胶和 EMI 密封胶等等。
Momentive 的有机硅敷形涂料可帮助保护 PCB 和部件,以耐受 5G 无线网络设备恶劣的使用环境。