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Los continuos avances en las telecomunicaciones y la proliferación de estaciones base de 5G están dando como resultado un aumento de la carga de datos a velocidades más altas. Estos desarrollos han contribuido al uso de procesadores de alta potencia y al aumento de la densidad del conjunto de chips. Como resultado, existe una creciente necesidad de soluciones mejoradas de gestión térmica para manejar las cargas térmicas más altas mientras se garantiza la confiabilidad a largo plazo de los componentes. Teniendo en cuenta las necesidades del cliente, Momentive ofrece una amplia variedad de soluciones térmicas en diferentes factores de forma diseñados para las estaciones base de 5G.
Los equipos de telecomunicaciones deben soportar elementos exteriores y requerir soluciones de sellado confiables. Momentive ofrece una gama de selladores y adhesivos de silicona de curado rápido para el montaje de alta productividad. Estas soluciones abordan diversas necesidades, desde adhesivos guía para la integridad estructural de los componentes de las PCB hasta selladores de radomo de antena MIMO y selladores EMI.
Los materiales de revestimiento conformal de silicona de Momentive ayudan a proteger las PCB y los componentes contra entornos de uso adversos de dispositivos de red inalámbrica 5G.
Como empresa líder mundial en silicios y especialidades de alto rendimiento, Momentive crea soluciones que mejoran la calidad de vida de las personas y posibilitan un futuro más sostenible.
