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智能手机和移动设备

智能手机和移动设备用有机硅

随着智能手机功能比以往任何时候都更加强大,最新一代的智能手机面临着满足客户期望的重大挑战。围绕处理器、电池等关键部件的热控制对于手机的峰值性能和长久使用寿命至关重要。同样,能够防水防潮的密封解决方案对于当今的消费级手机也同等重要。Momentive 已开发出领先的有机硅技术,可帮助客户应对各种智能手机应用中的性能和生产率挑战。 

IC 热控制

为了对电源管理 IC、RAM 和图像处理器之类的性能部件进行热控制,Momentive 提供可固化导热填隙料,它们可以提供良好的导热性,在振动和温度循环下具有物理稳定性并且可消除应力。

热控制产品:
  • SILCOOL™ TIA1632GF
  • SILCOOL™ TIA152GF
  • SILCOOL™ XE13-C7405
  • SILCOOL™ TIA120XM
 

部件防潮密封材料:

充电连接器密封

要防止湿气进入并达到 IP68 防护等级,除了使用橡胶密封垫外,通常还要使用其他密封手段。点胶式有机硅密封胶在 micro USB type C 部件内部用于提供无底涂粘接,帮助形成保护屏障和防止湿气进入。

典型产品:

  • TSE388 胶粘剂(单组份,室温固化)

 

指纹传感器组件密封

Momentive 的有机硅密封胶还可用于智能手机指纹传感器组件来帮助达到 IP 级防水,同时 Momentive 的有机硅灌封胶可用于抑制传感器周围的振动,以增强印刷电路板的缓冲柔韧性。

典型产品:

  • ECC3051S 灌封胶(单组份,室温固化)
Momentive Performance Materials 指纹传感器组件密封特性