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Smartphones und Mobilgeräte

Silikone für Smartphones und Mobilgeräte

Die ungeheuer leistungsstarken Smartphones der aktuellen Generation können den immer höheren Kundenansprüchen kaum gerecht werden. Durchdachtes Wärmemanagement in der Umgebung wichtiger Komponenten wie Prozessor und Akku ist für die hohe Leistung und die verlängerte Lebensdauer der Geräte entscheidend. Ebenso wichtig sind Abdichtungslösungen, die Wasser und Feuchtigkeit aus modernen tragbaren Geräten fernhalten. Momentive Performance Materials hat branchenführende Silikontechnologien entwickelt, damit seine Kunden die hohen Leistungs- und Produktivitätsanforderungen verschiedenster Smartphone-Anwendungen erfüllen können. 

ICT-Wärmemanagement

Für das Wärmemanagement von leistungsstarken Komponenten wie Power-Management-ICs, RAM und Bildprozessoren bietet Momentive härtbare Wärmeleitpasten an, die eine Kombination aus guter Wärmeleitfähigkeit, physikalischer Stabilität bei Vibrationen und Temperaturschwankungen sowie Spannungsentlastung bieten.

Wärmemanagement-Produkte für Smartphones und mobile Geräte
  • SILCOOL™ TIA1632GF
  • SILCOOL™ TIA152GF
  • SILCOOL™ XE13-C7405
  • SILCOOL™ TIA120XM
 

Dichtstoff zum Schutz vor Feuchtigkeit bei Bauteilen

Abdichtung für Ladeanschlüsse

Um Feuchteeintrag zu verhindern, sind für die Erfüllung der Schutzart IP68 in der Regel mehr als nur Gummidichtungen erforderlich. Flüssig aufgetragene Silikondichtstoffe werden verwendet, um die Haftung in Mikro-USB-Komponenten des Typs C ohne den Einsatz einer zusätzlichen Grundierung zu ermöglichen, damit eine Schutzbarriere entsteht, die das Eindringen von Feuchtigkeit verhindert.

Typisches Produkt:

  • TSE388 Klebstoff (Ein-Komponenten-Produkt, Vernetzung bei Raumtemperatur)

 

Abdichtung für Fingerabdruck-Sensormodule

Während die Silikondichtstoffe von Momentive auch in Fingerabdruck-Sensormodulen von Smartphones eingesetzt werden, um eine Wasserdichtheitsbeurteilung nach IP-Schutzart zu erzielen, werden Silikonvergussmassen von Momentive zur Dämpfung von Vibrationen um den Sensor herum verwendet, um die Flexibilität der Leiterplattendämpfung zu erhöhen.

Typisches Produkt:

  • ECC3051S Vergussmasse (Ein-Komponenten-Produkt, Vernetzung bei Raumtemperatur)
Besonderheiten Der Fingerabdruck-Sensoreinheit Von Momentive Performance Materials Dichteigenschaften