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信息与通信技术用导热膏

SILCOOL™ 用于信息与通信技术的导热膏化合物

Momentive 的 SILCOOL 导热膏化合物有助于实现极低的热阻和运行温度稳定性。其可印刷性、应用中的热性能以及温度稳定性的结合,使其成为 ICT 行业各种热界面应用的理想选择。

产品主要特性:

  • 电气绝缘
  • 无溶剂
  • 抗干裂
  • 热阻稳定性
  • 兼容丝网和模板印刷

用于信息与通信技术的硅基导热膏/化合物

产品名称导热系数 (W/m·K)热阻 (cm²·K/W)最小 BLT特性
SILCOOL™ TIG40903.30.0257非常薄的 BLT。适用于受控公差设计的最低热阻。
SILCOOL™ TIG40704.20.03810薄 BLT,结合更高的整体导热系数。
SILCOOL™ TIG3500H3.50.125在典型组装厚度下的耐热性
SILCOOL™ TIS72070.04230可印刷的反应型化合物