Hochleistungsfähige, wärmeleitende Silikon-Spaltfüller

Die wärmeleitenden Silikon-Spaltfüller von Momentive werden verwendet, um Luftspalte und Hohlräume in elektronischen Komponenten zu füllen. Sie arbeiten mit Kühlkörpern oder Metallgehäusen zusammen, um Wärme von kritischen elektronischen Teilen abzuleiten. Diese nicht haftenden, aushärtenden Silikone bilden eine weiche, spannungsabsorbierende Schnittstelle und füllen unebene Bereiche, um die Kühlung zu verbessern.

Unsere thermischen Spaltfüller können auch auf flachen oder hochprofiligen 3D-Oberflächen als Aushärtungspad oder als pump-out-resistente Alternative zu Wärmeleitpasten aufgetragen werden.

Diese Hochleistungs-Spaltfüller wurden mit Blick auf Leistung und Versorgungssicherheit entwickelt. Momentive besitzt weltweit verteilte Produktionsstätten und kontrolliert den gesamten Herstellungsprozess – vom Basissilikon bis zum Endprodukt. Dies stellt sicher, dass Sie die benötigte Leistung erhalten, zusammen mit vollständiger Qualitätskontrolle über alle Eingaben und das Endprodukt.

Wichtige Merkmale der thermischen Spaltfüller von Momentive

• Gute Wärmeleitfähigkeit
• Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur
• Hilft, Spannungen während thermischer Zyklen zu reduzieren
• Passt sich komplexen, dreidimensionalen Designs an
• Nicht haftend, reparierbar