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모멘티브의 열전도성 실리콘 간극 충전재는 전자 부품의 공기 간극과 빈 공간을 메우기 위해 도포됩니다. 이 제품은 히트싱크나 금속 케이스와 함께 작동하여 중요한 전자 부품에서 열을 방출합니다. 비접착성 경화 실리콘은 부드럽고 스트레스를 흡수하는 인터페이스를 형성하며, 불균일한 영역을 채워 냉각 성능을 향상시킵니다.
모멘티브의 열 간극 충전재는 평면 또는 고프로파일 3차원 표면에도 적용할 수 있으며, 현장 경화형 열 패드 또는 그리스의 펌프 아웃 방지 대안으로 사용할 수 있습니다.
이 고성능 열 간극 충전재는 성능과 공급 안정성을 고려하여 설계되었습니다. 모멘티브는 전 세계에 분산된 생산 시설을 보유하고 있으며, 기본 실리콘부터 완제품까지 제조 공정을 직접 관리합니다. 이를 통해 필요한 성능을 제공하고 모든 원재료와 완제품에 대한 품질을 철저히 관리합니다.
모멘티브 열 간극 충전재의 주요 특징
세계적인 고성능 실리콘 및 특수 화학 제품 회사인 Momentive는 사람들의 삶의 질을 향상시키고 더 지속 가능한 미래를 가능하게 하는 솔루션을 창출합니다
