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Silquest A-187 三甲氧基硅烷通过迅速水解结合到无机底材上，带来优异的湿附着力和干附着力。Silquest A-187 硅烷能改善树脂与底材或填料之间的粘接力，因此还有利于增强环氧灌封胶和封装材料的电气性能。Silquest A-187 硅烷可增强配方的湿附着力，使环氧灌封体系具有防止进水或表面腐蚀的性能，从而提升半导体或集成电路的安全性。
该硅烷还是水性应用（包括丙烯酸/乙烯基丙烯酸堵缝剂、聚氨酯/乳胶堵缝剂等）的理想之选，起到改善对玻璃和金属底材的附着力的作用。
因添加 Silquest A-187 硅烷而可能受益的其他环氧应用包括石英填充环氧灌封胶、预混配方、填砂环氧树脂混凝土修补材料以及金属填充环氧树脂（比如模具和染色工具所用树脂）。
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*Silquest A-187 和 SPUR + 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
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