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SilForce™ SLP 离型剂

低铂金含量快速固化技术

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Momentive 的 SilForce* SLP 离型剂是面向离型行业的革命性低铂金离型体系。我们正在申请专利的配方仅使用 10-20% 的铂金,但仍能提供完全覆盖和快速固化能力,同时不会削弱锚固力或离型性能。我们的低铂金离型剂可帮助您降低运营成本,并避免铂金价格上涨造成的损失。最重要的是,SilForce SLP离型剂可以使用与传统离型剂体系相同的涂布工艺来涂布。

描述

SilForce SLP 离型剂用于为胶带和标签行业制造离型材料。该技术所依据的固化原理依赖于贵金属铂金。过去 10 年,铂金的成本一直在波动,–近年来一直徘徊在每金衡制盎司 800-850 美元之间的历史低位。这对于离型行业是一大利好,因为在目前的配方成本中,铂金占到 30%-45%。然而,专家预测铂金的价格会反弹,基于过去的波动性,这并不令人感到意外。这意味着制造商的成本可能会大幅增加。

Momentive 正在申请专利的新型快速固化 SilForce SLP 离型剂由基础聚合物、交联剂和铂金催化剂组成。借助我们的新型 SLP 聚合物技术,我们能够以低铂金含量表现出同等的固化、加工和离型性能,并且在市面上所售的基材上不会出现锚固性能减弱的情况。

SilForce SLP 低铂金离型剂可提供额外的优点,包括:

  • 配方和工艺灵活性
  • 更低的工艺温度
  • 能够使用成本更低的配方涂布热敏感基材
  • 减少工艺中的再润湿步骤
  • 产线速度更高

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*带有星号(*)的标记是Momentive Performance Materials Inc.的商标。