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添加剂和底涂剂采用 SilGrip™ 有机硅压敏胶配制而成，可增强胶带背衬的粘附性，加强剥离和内聚性能，并在云母嵌入和层压等特定应用中用作催化剂。这些添加剂可优化有机硅压敏胶 的性能，使其更好地固定在底材上，确保在各种条件下都能可靠地粘合。在精确粘合性能作为成败关键的行业，通过提高初始粘性和长期耐久性，它们显著提高了电子遮蔽、电路板制造和其他特殊应用的工艺效率和质量。
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