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Momentive的密封剂和粘合剂采用先进的硅技术,帮助应对各种电子应用中的性能和生产力挑战。设计自由、长期性能和生产力需求推动了从机械装配到高速自动粘合的趋势。同时,越来越多的组件迁移到需要组装的电子解决方案。Momentive提供用于高生产力装配的硅密封剂和快速固化硅粘合剂,以及可以在恶劣操作条件下提供设计灵活性和长期组件可靠性的电子组件解决方案。
主要特点、典型优势和潜在应用
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