Skip to Main Content

如果您需要立即帮助,请致电 1-800-295-2392 或点击下方致电我们的某位地区代表。致电区域客户服务代表

点击这里 查看我们的隐私政策

文獻表格請求

填寫下面的表格,索取 Momentive 文獻副本。

- 必填欄位。

此字段为必填项

Terms Of Use

此字段为必填项

所請求的檔已提交以供審批。

电子用粘合剂和密封剂

高性能电子用粘合剂和密封剂由Momentive提供

Momentive的密封剂和粘合剂采用先进的硅技术,帮助应对各种电子应用中的性能和生产力挑战。设计自由、长期性能和生产力需求推动了从机械装配到高速自动粘合的趋势。同时,越来越多的组件迁移到需要组装的电子解决方案。Momentive提供用于高生产力装配的硅密封剂和快速固化硅粘合剂,以及可以在恶劣操作条件下提供设计灵活性和长期组件可靠性的电子组件解决方案。

主要特点、典型优势和潜在应用

主要特点

  • 对多种基材的无底漆粘附
  • 快速固化
  • 长期弹性
  • 无腐蚀性
  • 单组分可用性
  • 多种固化系统选择

典型优势

  • 广泛应用
  • 高产量生产力
  • 补偿CTE不匹配
  • 降低电子产品风险
  • 易于使用
  • 设计灵活性

潜在应用

  • 车灯组件
  • ECU粘合
  • 传感器粘合
  • 电线连接器密封
  • HVAC系统