半导体用有机硅

随着现代设备对运行功率的要求越来越高，有效的热管理变得至关重要，尤其对于电信、网络和高性能计算领域使用的倒装芯片IC封装而言。Momentive的硅基导热界面材料 (TIM) 旨在帮助应对当今复杂封装设计的独特挑战。

新型芯片设计会产生更多热量，由于布局更宽、更复杂，导致“热点”越来越不规则。我们的TIM解决方案具有卓越的导热性，即使在高功率密度或键合线厚度 (BLT) 不理想的应用中也能更高效地散热。

较宽的芯片封装在运行过程中更容易翘曲。TIM1应用中使用的传统凝胶基TIM材料难以承受应变，经常导致分层。Momentive的粘合剂型TIM具有更高的机械稳定性，能够保持盖板和芯片之间的粘合性，这对于平盖封装类型尤为重要。

在汽车应用等严苛的环境中，凝胶基TIM可能会因硬度随时间变化而性能下降。相比之下，迈图的硅胶粘合剂在热循环弯曲 (TCB) 和高温存储 (HTS) 测试中展现出极高的可靠性。

我们的 TIM 材料采用精心设计尺寸和形状的填料，以保持一致的 BLT，这是在大面积封装中实现优异热性能和机械性能的关键因素。

将盖子贴合到芯片上是倒装芯片封装的关键步骤，尤其对于必须承受高回流温度的大型或薄型芯片而言。Momentive 的硅胶粘合剂经过精心设计，可提供牢固可靠的粘合，同时具有低应力和出色的热稳定性。

这些粘合剂具有低粘度和低模量，可最大限度地减少机械应力，对铝、铜、FR4、陶瓷和玻璃等基材具有出色的附着力，并且纯度高，可最大程度地减少渗油和离子污染物。其触变性特性有助于确保精确点胶，同时防止意外流动或渗出。

这些材料非常适合使用平盖、模塑封装或大型芯片尺寸的半导体封装。它们在各种工艺条件下均表现出色，包括在 150°C 固化 30 分钟后仍具有高附着力，即使在较低温度固化（100°C 固化 90 分钟）下也能保持良好的粘合性。即使在大型封装尺寸下，它们也能保持大于 30 μm 的受控键合线厚度 (BLT)。

这些粘合剂具有较长的适用期和易于分配的特点，可以帮助提高生产率、支持翘曲控制并顺利融入高通量工艺。

在半导体和微机电系统 (MEMS) 封装中，涂层和封装材料必须兼具电气绝缘和机械保护功能，尤其适用于敏感的引线键合封装和微结构。迈图 (Momentive) 的有机硅凝胶可提供灵活可靠的覆盖，同时最大限度地减少污染和机械应力。

这些材料配方为软性至中等稠度的凝胶，非常适合用于包封顶部应用或精密结构上的流动控制层。它们具有触变性，这意味着它们在点胶后能够保持原位，从而降低溢流或接触关键特征的风险。

关键特性包括电气绝缘、触变性流动控制、低粘度（适合喷射）、软性至中等硬度的凝胶、减震性、环保性、长适用期以及包括紫外线或温度激活系统在内的固化灵活性。

这些材料可保护精细的引线键合和 MEMS 特征免受机械损伤，保持清洁的覆盖层，最大程度地减少渗漏，并增强在恶劣环境下的长期可靠性。

Momentive Performance Materials 提供全面的半导体封装胶粘剂产品组合，旨在满足当今先进电子元件和组件的多样化性能需求。这些有机硅胶粘剂可替代传统的环氧基芯片粘接材料，具有高热稳定性、抗紫外线性能以及极低的长期黄变性。

与环氧树脂相比，Momentive 有机硅能够保持稳定的粘接力和光学透明度，有助于提高器件的长期可靠性，尤其是在对热或光降解敏感的应用中。

• 高导热系数 (1 W/m·K)
• 薄的键合层厚度
• 更好的流动控制和基材覆盖
• 抗冲击和抗热震性
• 优异的温度稳定性

示例应用程序

• 半导体芯片粘接
• 用于先进传感器系统的光电元件
• 用于半导体模块内专用照明和信号传输的LED封装

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