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航空、航天和国防用有机硅弹性体

航空、航天和国防用有机硅弹性体

先进材料对于保障部件的精确性、可靠性以及安全性而言，具有举足轻重的关键作用。从驾驶舱至机舱，从货物到发动机部件，有机硅弹性体在航空航天领域中扮演着至关重要的角色。Momentive 推出高稠度橡胶 (HCR) 及液体硅橡胶 (LSR) 技术系列，能够为航空航天领域的应用以及制造与运营流程带来诸多显著优势。 

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获得支持

为什么要将 Momentive 有机硅弹性体用于航空航天领域？

  • 有机硅是航空航天制造领域最值得信赖的密封材料之一，原因在于它兼具多功能性与可靠性，能够从容应对极端温度和环境条件。
  • Momentive 凭借 HCR 和 LSR 技术，助力航空航天领域的客户满足多样化需求。
航空航天用 Momentive 有机硅弹性体

Momentive 的有机硅产品拥有以下性能：

  • 在宽泛的温度区间具备持久的稳定性。
  • 具有持久的柔韧性、粘附性和密封性。
  • 可用作密封保护层，防止灰尘、湿气和潮气侵入。
  • 耐燃料、耐溶剂。
  • 赋予关键电子元件电气绝缘性。
  • 低挥发解决方案，旨在对光学器件、太阳能阵列、航空电子设备以及乘员舱等组件起到保护与密封作用。
  • 采用阻燃技术。
Momentive 的有机硅产品解决方案能够为航空业发挥不可或缺的作用

Momentive 的有机硅技术具有多项优势

广泛应用于各类温度环境

  • 有机硅具备出色的耐高温和低温性能，可在 -58°F 至 392°F（-50°C 至 200°C）的温度区间始终维持良好的柔韧性与弹性。

耐化学腐蚀

  • 即便经历加热与交联过程，有机硅依然能够保持稳定不变的化学特性，在各类环境条件下都能始终维持自身特性。

电气性能

  • 有机硅所具备的电气特性，使其成为起到电气绝缘以及维持精确导电的理想材料。

粘度低

  • 有机硅的粘度较低，易于计量，是精密成型的理想材料。
一架 F-15E“攻击鹰”战斗机正在起飞。

航空航天领域的应用包括：

密封件和密封垫

  • LSR 能够承受 -50°C 至 200°C 的温度区间，堪称密封重要航空部件的理想材料。机舱窗户、燃油系统、液压管路、起落架以及其他部件都可以采用 LSR 垫片或密封件，它们能够承受恶劣天气和高压环境的考验。

电气绝缘

  • 在航空领域，LSR 展现出了卓越的绝缘性能及良好的热稳定性。LSR 可长久防潮、防化学品以及防温度变化，有效延长航空电子系统的使用寿命。

结构件

  • LSR 所固有的轻质与成型特性，使其在飞机关键部件的设计工作中成为了理想之选。

抗振性

  • HCR 具备卓越的抗撕裂强度和柔韧性，能够有效吸收飞机关键部件以及发动机座产生的振动，从而减少干扰，提升乘客的整体舒适度。

热控制

  • 有机硅弹性体能够承受 -50°C 至 200°C 的温度区间，在飞机发动机、航空电子设备以及机舱系统中展现出卓越的热控制性能。在电子外壳与绝缘材料等应用领域中，HCR 展现出了极为优异的耐热性与耐候性。
太空发射系统起飞。3D 应用场景。

Momentive 的有机硅弹性体解决方案具备卓越的坚固性与可靠性，契合航空航天领域极为严苛的要求。 

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