En la actualidad, es fundamental contar con soluciones de protección confiables y de larga duración para los componentes electrónicos sensibles de diversas aplicaciones electrónicas. Los sistemas cada vez más pequeños y el aumento de las densidades de los circuitos generan mayores temperaturas de funcionamiento y la necesidad de conseguir soluciones de alto rendimiento para disipar el calor.
Los diseñadores que se enfrentan a este tipo de desafíos pueden encontrar una amplia gama de soluciones en los productos de silicona de Momentive Performance Materials. Nuestra familia de adhesivos y compuestos SilCool* puede ofrecer la alta conductividad térmica, las líneas de enlace finas y la baja resistencia térmica necesarias en los componentes de alto rendimiento. En el caso de las aplicaciones que requieran una gestión térmica moderada, Momentive ofrece una selección de materiales adhesivos de silicona de grado estándar, encapsulantes y de rellenado.
Siliconas para smartphones y dispositivos móviles
Parches de dispensado líquido térmicos para rellenar huecos
Soluciones de gestión térmica para la industria automotriz
Encapsulantes termoconductores y compuestos de rellenado
Adhesivos de silicona termoconductores
Compuestos de grasa/pastas de silicona termoconductores
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Características clave
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Beneficios típicos
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Posibles aplicaciones
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Propiedades físicas típicas de los materiales de gestión térmica
(solo grados seleccionados; comuníquese con nosotros para obtener asistencia sobre la selección de materiales)
| Producto | Sistema (1) | Tipo | Tiempo de curado (2) | Cond. térmica (W/m · K) | Color | Fluidez | Característica |
| TIG210BX | TIG | Grasa | n.a. | 2,1 | Gris | No fluido | Engrase de purga baja |
| TIG830SP | TIG | Grasa | n.a. | 4,1 | Gris | No fluido | Grasa serigráfica |
| TIA216G | AC, 2K | Goma suave | 30 min a 70 °C | 1,6 | Gris | Fluido | 8 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | Goma suave | 30 min a 70 °C | 2,2 | Gris | Fluido | 20 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | Rellenador de huecos | 30 min a 70 °C | 2,5 | Gris | No fluido | Goma blanda amortiguadora de impactos; puede curar a temperatura ambiente |
| TSE3281-G | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 150 °C | 1,7 | Gris | Fluido | Adhesivo |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 150 °C | 2,4 | Gris | Fluido | Alta elongación; polo transferible |
| XE11-B5320 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 5 min a RT | 1,3 | Blanco | No fluido | Adherencia a RT |
| TIA0220 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 10 min a RT | 2,2 | Gris | Semifluido | Adherencia a RT; alta conductividad térmica, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 10 min a RT | 2,6 | Gris | Semifluido | Adherencia a RT; alta conductividad térmica, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 120 °C | 3,5 | Gris | Semifluido | Alta conductividad térmica |
(1) AC = Curado por adición/CC = Curado por condensación/TIG = Grasa de interfaz térmica (2)TFT = Tiempo de película
Los datos típicos son datos promedio y no se deben usar como especificaciones del producto ni en la elaboración de dichas especificaciones.
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Documentación técnica
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