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Industria Automotriz Siliconas para componentes electrónicos de automóviles

Siliconas para componentes electrónicos de automóviles

El sector de la electrónica de automoción está experimentando un cambio de paradigma. Se han hecho necesarios cambios significativos en el tren de potencia para dar el siguiente gran paso en la reducción de CO2. Esto solo se puede lograr mediante la introducción de nuevas tecnologías y conceptos de propulsión. La migración de los motores de combustión interna a los vehículos completamente eléctricos (EVs) está progresando en pasos; los sistemas eléctricos de 48 V allanarán el camino para los vehículos híbridos eléctricos de media tensión y los vehículos totalmente eléctricos de alta tensión.

Actualmente, muchos fabricantes de equipos originales (OEM, del inglés Original Equipment Manufacturer) aún enfrentan desafíos con lo siguiente:

  • Costo de la batería
  • Seguridad
  • Rango
  • Tiempo de carga
  • Infraestructura de carga

A largo plazo, será inevitable la llegada de los vehículos eléctricos, ya que las tecnologías siguen progresando y los costos están disminuyendo. El objetivo final es una arquitectura optimizada del tren motriz con un nivel asequible de electrificación.

Casi todas las innovaciones relacionadas con la reducción de las emisiones de CO2 o con las mejoras de la seguridad o la comodidad y el infoentretenimiento se basan en productos electrónicos o software.

Debido a que el espacio para los componentes adicionales es limitado y que se están introduciendo más y más sistemas, la miniaturización y la integración del sistema impulsarán a la industria a encontrar nuevas soluciones.

Estos componentes nuevos serán más pequeños, más potentes y más eficientes. Una mayor densidad de energía provocará temperaturas de funcionamiento más altas y más salidas de calor. A fin de poder utilizar estos dispositivos nuevos y mantener el rendimiento durante su vida útil, será necesario encontrar soluciones avanzadas de gestión térmica.

Momentive tiene su enfoque clave en el desarrollo de productos con propiedades avanzadas de gestión térmica.

El mercado ofrece muchas soluciones de materiales para disipar el calor que se genera en las placas de circuitos. El desafío es encontrar los materiales de interfaz térmica más adecuados con propiedades físicas y térmicas favorables para ayudar a ejecutar de manera eficiente los sistemas electrónicos de los vehículos, ya que también deben ser capaces de resistir choques térmicos, vibración física y humedad atmosférica.


Soluciones de gestión térmica para automóviles
Adhesivos para componentes electrónicos de automóviles
Enlace óptico para pantallas automotrices
Materiales de encapsulación para componentes electrónicos de automóviles

Productos destacados

SnapSil™ TN3085

SnapSil TN3085 es un adhesivo de silicona de un componente, siloxano de baja volatilidad, de conductividad térmica y cura a temperatura ambiente

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Adhesivo SilCool™ TIA350R

Obtenga más información acerca del adhesivo SilCool TIA 350R, una excelente alternativa para aplicaciones en las que se precisa eliminar el calor de los componentes que generan calor.

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SilCool™ TIA241GF

Obtenga más información sobre SilCool* TIA241GF, una silicona termoconductora de 2 componentes para disipar el calor en sus aplicaciones electrónicas.

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Silicona para vinculación óptica de curado térmico InvisiSil™ OP1012

La silicona de enlace óptico InvisiSil OP1012 es un gel ópticamente transparente que se usa, sobre todo, en pantallas y dispositivos electrónicos con pantalla táctil, y cuenta con un módulo estable y baja contracción.

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TIA225GF

La silicona TIA225GF es un material termoconductor de dos componentes que se dispensa como líquido y se cura in situ para crear una trayectoria térmica para una transferencia de calor eficiente

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.