El rellenador de huecos SILCOOL TIA241GF es un material de silicona suave termoconductiva de 2 componentes que se utiliza para disipar el calor de los dispositivos electrónicos. Su consistencia pastosa y antigoteo ofrece estabilidad física que puede permitir un procesamiento mejorado. El rellenador de huecos SILCOOL TIA241GF se puede usar como una alternativa líquida a las almohadillas térmicas prefabricadas en una amplia gama de diseños térmicos para aplicaciones electrónicas.

Documentación técnica

HOJAS DE DATOS DE SEGURIDAD
SDS

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SILCOOL™ TIA241GF

Más acerca de SILCOOL™ TIA241GF

Características principales & ventajas típicas

Buena conductividad térmica
Curado rápido a baja temperatura
Conveniente relación de mezcla de 1:1 por peso
Retiene suavidad después del curado para un mayor alivio de la tensión durante el ciclo térmico
Excelente resistencia a la caída (permanece en su lugar)
Reparabilidad
Retardante de llama: UL94V-0 equivalente
Opciones de cuentas de vidrio disponibles (180 & 250μm) para control de grosor de la línea de pegado (BLT)