La silicona TIA225GF es un material termoconductor de dos componentes que se dispensa como líquido y se cura in situ para crear una trayectoria térmica para una transferencia de calor eficiente. Después de aplicarse, su consistencia pastosa y antigoteo proporciona estabilidad física para ayudar a evitar fugas después de ser dispensado. La TIA225GF se puede usar como una alternativa líquida a almohadillas térmicas prefabricadas y como relleno de huecos para una amplia gama de diseños térmicos en componentes electrónicos.

Documentación técnica

HOJAS DE DATOS DE SEGURIDAD
SDS

MÁS DOCUMENTOS

SILCOOL™ TIA225GFB-25

Más acerca de TIA225GF

Características clave y ventajas típicas

Buena conductividad térmica
Curado rápido a baja temperatura
Retiene suavidad después del curado para un mayor alivio de la tensión durante el ciclo térmico
Relación de mezcla 1:1 fácil de usar
Se adapta a formas complejas de diseños de interfaz tridimensional
Se puede dispensar o imprimir
Retardante de llama reparable: Equivalente a UL94V-0