Silicones for Smartphones and Mobile Devices

Con más potencia que nunca en nuestros bolsillos, la última generación de teléfonos inteligentes se enfrenta a importantes desafíos para satisfacer las expectativas de los clientes. La gestión térmica que rodea los componentes clave (procesador, batería) es fundamental para obtener el máximo rendimiento y una larga vida útil del dispositivo. De manera similar, las soluciones de sellado que pueden impedir la entrada del agua y la humedad’ son igual de importantes en los teléfonos de los consumidores actuales. Momentive Performance Materials ha desarrollado tecnologías de silicona de vanguardia para ayudar a sus clientes a responder a los desafíos de productividad y rendimiento en una amplia gama de aplicaciones para teléfonos inteligentes:

Gestión térmica de IC

Para la gestión térmica de componentes de rendimiento como gestión de administración de energía con IC, RAM y procesadores de imagen, Momentive ofrece rellenadores de huecos curables térmicos que pueden proporcionar una combinación de buena conductividad térmica, estabilidad física en ciclos de vibración y temperatura, y alivio de la tensión.

Producto típico:

• Rellenador de huecos TIS420C (un componente, 4,2W/m.K)

Material de sellado para prevenir la aparición de humedad en los componentes

Sellador del conector de carga de alimentación

Generalmente, la prevención del ingreso de humedad con el objetivo de alcanzar los índices de protección IP68 requiere más que empaquetaduras de goma. Los selladores de silicona de dispensado líquido se utilizan para proporcionar una adhesión sin imprimador dentro de los componentes micro USB de tipo C para ayudar a crear una barrera protectora y evitar el ingreso de humedad.

Producto típico:

• Adhesivo TSE388 (un componente, curado a temperatura ambiente)

Sellado del montaje del sensor de huella dactilar

Si bien los selladores de silicona de Momentive’ se utilizan también en los sensores de huella dactilar de los teléfonos inteligentes para alcanzar el grado de protección IP a prueba de agua, los encapsulantes de silicona de Momentive’ se utilizan para amortiguar las vibraciones alrededor del sensor para lograr una mejor flexibilidad de amortiguamiento de la placa de circuito impreso (PCB, del inglés Printed Circuit Board).

Producto típico:

• Encapsulante ECC3051S (un componente, curado a temperatura ambiente)

Consulte también: ’Soluciones de enlace óptico Momentive para pantallas