En la actualidad, es fundamental contar con soluciones de protección confiables y de larga duración para los componentes electrónicos sensibles de diversas aplicaciones electrónicas. Los sistemas cada vez más pequeños y el aumento de las densidades de los circuitos generan mayores temperaturas de funcionamiento y la necesidad de conseguir soluciones de alto rendimiento para disipar el calor.
Los diseñadores que se enfrentan a este tipo de desafíos pueden encontrar una amplia gama de soluciones de Momentive Performance Materials. Nuestra familia de adhesivos y compuestos SilCool* puede ofrecer la alta conductividad térmica, las líneas de enlace finas y la baja resistencia térmica necesarias en los componentes de alto rendimiento. En el caso de las aplicaciones que requieran una gestión térmica moderada, Momentive ofrece una selección de materiales adhesivos de silicona de grado estándar, encapsulantes y de rellenado.
Productos de silicona de gestión térmica
- Siliconas para teléfonos inteligentes y dispositivos móviles
- Siliconas para telecomunicaciones
- Almohadilla de dispensado líquido térmico para rellenar huecos
- Soluciones de gestión térmica para la industria automotriz
- Encapsulantes termoconductores y compuestos de rellenado
- Adhesivos de silicona termoconductores
- Compuestos de grasa/pastas de silicona termoconductores
Características clave de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona
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Beneficios típicos de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona
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Posibles aplicaciones de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona
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Propiedades físicas típicas de los materiales de gestión térmica
(solo grados seleccionados; comuníquese con nosotros para obtener asistencia sobre la selección de materiales)
| Producto | Sistema (1) | Tipo | Tiempo de curado (2) | Cond. térmica (W/m· K) | Color | Fluidez | Características |
| TIG210BX | TIG | Grasa | n. a. | 2,1 | Gris | No fluido | Grasa de purga baja |
| TIG830SP | TIG | Grasa | n. a. | 4,1 | Gris | No fluido | Grasa serigráfica |
| TIA216G | AC, 2K | Goma blanda | 30 min a 70 °C | 1,6 | Gris | Fluido | 8 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | Goma blanda | 30 min a 70 °C | 2,2 | Gris | Fluido | 20 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | Rellenador de huecos | 30 min a 70 °C | 2,5 | Gris | No fluido | Goma blanda amortiguadora de impactos; se puede curar a temperatura ambiente |
| TSE3281-G | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 150 °C | 1,7 | Gris | Fluido | Adhesivo |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 150 °C | 2,4 | Gris | Fluido | Alta capacidad de elongamiento; polo transferible |
| XE11-B5320 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 5 min a temperatura ambiente | 1,3 | Blanco | No fluido | Adhesión a temperatura ambiente |
| TIA0220 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 10 min a temperatura ambiente | 2,2 | Gris | Semifluido | Adhesión a temperatura ambiente; alta conductividad térmica, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | Adhesivo | TFT 10 min a temperatura ambiente | 2,6 | Gris | Semifluido | Adhesión a temperatura ambiente; alta conductividad térmica, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | Adhesivo | 30 min a 120 °C | 3,5 | Gris | Semifluido | Alta conductividad térmica |
(1) AC = Curado con adición de calor, CC = Curado con condensación, TIG = Grasa de interfaz térmica (2)TFT = Tiempo de película
Los datos típicos son datos promedio y no se deben usar como especificaciones ni en su elaboración.
