Faster processing speeds, more stringent performance requirements, and miniaturization in many electronic applications are some of the factors driving demand for new solutions to help meet thermal management challenges. Momentive’s SilCool* ultra-high thermally conductive gap fillers are liquid dispensed silicone materials available in thermal conductivities up to 10 W/m.K. These high thermal conductivities can help solve heat dissipation challenges and provide designers of electronic components with greater design flexibility to achieve performance expectations.
Características clave y beneficios típicos
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Conductividad térmica alta
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Propiedades aislamiento eléctrico
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Dispensabilidad (se adecua fácil a diseños de PCB tridimensionales)
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Suavidad, tensión: absorción
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Reparabilidad
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Resistencia al agrietamiento y a descolgarse (cuando se ensambla el posiciones verticales típicas
Propiedades físicas típicas
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Características del producto |
unidad |
Rellenador de huecos SilCool TIA2101GF |
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Tipo |
2 componentes |
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Conductividad térmica(1) |
W/m.K |
10,1 |
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Resistividad de volumen |
Ω.cm |
3 x 1013 |
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Fuerza dieléctrica |
kV/mm |
15 |
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Siloxano volátil bajo (de D4a D10) |
ppm |
<100 |
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Relación de mezcla |
1:1 |
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Condiciones de curado (a 23 ℃) |
h |
24 |
Las propiedades típicas son datos promedio y no se deben utilizar como especificaciones ni para desarrollarlas.
1. Método de disco caliente
