Los compuestos de grasa termoconductores SilCool de Momentive ofrecen una excelente conductividad térmica, además de una excelente estabilidad, penetración, resistencia a la temperatura y baja purga. Estas propiedades permiten que los compuestos de grasa SilCool extraigan el calor de los dispositivos, lo que contribuye a una mejor confiabilidad y eficiencia operativa de los componentes electrónicos.
La combinación del rendimiento de procesamiento y la conductividad térmica que poseen estos compuestos de grasa los convierte en buenos candidatos para aplicaciones de interfaz térmica en una amplia gama de dispositivos y montaje de componentes de alto rendimiento.
Compuestos de grasa de silicona termoconductora SilCool
La familia de compuestos de grasa de silicona serie SilCool deMomentive’ tiene increíbles características termoconductoras y dieléctricas, excelente maleabilidad, prácticamente cero separación de aceite y una pérdida de peso mínima frente a temperaturas elevadas. Estos productos de grasa de alto rendimiento pueden ayudar a abordar los desafíos de gestión de calor que se generan por frecuencias más altas, mayor energía y la miniaturización en el desarrollo de dispositivos eléctricos y electrónicos.
Características clave de los compuestos de grasa de silicona Silcool de Momentive
- Mínimas impurezas iónicas y excelentes propiedades dieléctricas
- Altamente maleable para ayudar a cumplir con las demandas de las aplicaciones de dispensación automática, impresión serigráfica y estampado
- Alta conductividad térmica
- Amplio rango de temperaturas de funcionamiento
- Baja separación de aceite y mínima pérdida de peso a temperaturas elevadas
Detalles del producto
| Propiedades | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Características | Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica | Alta conductividad térmica, baja purga, baja resistencia térmica | Alta conductividad térmica, baja purga, baja resistencia térmica | Baja purga, baja resistencia térmica | Grasa con buena conductividad térmica | Grasa con resistencia térmica | Grasa térmica para fines generales | |
| Propiedad/Color | Pasta gris | Pasta gris | Pasta gris | Pasta gris | Pasta azul pálido | Pasta blanca | Pasta blanca | |
| Conductividad térmica1 | W/m.K | 4,1 | 4,0 | 3,0 | 2,1 | 2,0 | 1,6 | 1,0 |
| Resistencia térmica2(BLT) | mm2.K/W | 12 (20 μm) | 17 (55 μm) | 20 (45 μm) | 20 (45 μm) | 26 (50 μm) | 35 (34 μm) | 33 (50 μm) |
| Gravedad específica (23 °C) | 2,88 | 3,18 | 3,00 | 2,90 | 2,80 | 2,6 | 2,50 | |
| Penetración3(23 °C) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
| Viscosidad (23 °C) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
| Purga3(150 °C/24 h) | wt% | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,1 | - | 0,1 |
| Evaporación (150 °C/24 h) | wt% | 0,3 | 0,3 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | - | 0,1 |
| Resistividad de volumen4 | MΩ.m | - | 3 x 103 | 5 x 103 | 1 x 106 | 1 x 106 | 7,7 x 106 | 3 x 106 |
| Resistencia dieléctrica | kV/0,25 mm | 4,5 | 5,0 | 5,0 | 3,0 | 5,0 | 2,8 | - |
| Siloxano volátil (D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
| Contenido iónico5(Na+/K+/Cl-) | ppm | 0,5; 0,0; 0,1 | 0,05; 0,03; 0,3 | 1,0; 0,3; 0,3 | 2,0; 0,0; 0,0 | - | - | - |
1 Método de hilo caliente, 2 Análisis de flash láser en materiales en "sándwich" con enlace Si-Si. 3 JIS K 2220, 4 MIL-S-8660B, 5 Análisis de cromatografía iónica en extractos de agua, * Límite de medición Las propiedades típicas son datos promedios y no se deben usar como especificaciones ni en su elaboración.
(Gráficos) la resistencia térmica es proporcional al grosor del material por el que debe desplazarse el calor. La capacidad de controlar y reducir el espesor (BLT) de la interfaz térmica es un factor clave en el proceso de montaje de los componentes. Se sabe que los aumentos de presión en los montajes contribuyen a reducciones de BLT y, posteriormente, la reducción de la resistencia térmica.
(Arriba) Condiciones de prueba: Sándwich de 0,02 ml de material entre moldes de silicona de 10 mm×10 mm, y aplicación de la presión deseada durante 1 minuto. Medición de BLT.
(Arriba) Condiciones de prueba: Material en sándwich entre moldes de silicona de 10 mm×10 mm y aplicación de 300 kPa de presión. Ciclo térmico (-55 °C~125 °C, tiempo de espera de 30 minutos en cada extremo). Medición de la resistencia térmica mediante el método de destello láser.
(Arriba) Condiciones de prueba: Material en sándwich entre moldes de silicona de 10 mm × 10 mm y aplicación de 300 kPa de presión. Exposición a temperaturas de 150 °C hasta 1000 horas. Medición de la resistencia térmica mediante el método de destello láser.
Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.
