Siliconas de gestión térmica para componentes electrónicos
Obtenga más información acerca del adhesivo SILCOOL TIA 350R, una excelente alternativa para aplicaciones en las que se precisa eliminar el calor de los componentes que generan calor.
El compuesto de silicona SILCOOL* TIG210BX se usa en electrónica y en otras aplicaciones donde se necesita una alta conductividad térmica y baja purga de aceite. Más información.
Obtenga más información sobre SILCOOL* TIA241GF, una silicona termoconductora de 2 componentes para disipar el calor en sus aplicaciones electrónicas.
Novedades de Momentive
American Coatings Show 2024
abril 30-mayo 02, 2024 | Indianapolis, Indiana, United States | Registrarse
VER TODAS LAS FERIAS COMERCIALES* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.
