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Siliconas de gestión térmica para componentes electrónicos
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Adhesivo SILCOOL™ TIA350R
Obtenga más información acerca del adhesivo SILCOOL TIA 350R, una excelente alternativa para aplicaciones en las que se precisa eliminar el calor de los componentes que generan calor.
compuesto de silicona SILCOOL™ TIG210BX
El compuesto de silicona SILCOOL* TIG210BX se usa en electrónica y en otras aplicaciones donde se necesita una alta conductividad térmica y baja purga de aceite. Más información.
SILCOOL™ TIA241GF
Obtenga más información sobre SILCOOL* TIA241GF, una silicona termoconductora de 2 componentes para disipar el calor en sus aplicaciones electrónicas.
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