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Wärmemanagement Thermisch leitfähige Lückenfüller

Thermisch leitfähige Lückenfüller

Die wärmeleitfähigen Silikon-Lückenfüller von Momentive werden aufgetragen, um Luftspalten und Hohlräume in elektronischen Komponenten zu füllen. Sie arbeiten mit Kühlkörpern oder Metallgehäusen, um Wärme von kritischen elektronischen Teilen abzuleiten. Diese nicht klebenden, aushärtenden Silikonkautschuke bilden eine weiche, spannungsabsorbierende Schnittstelle und füllen unebene Bereiche, um die Kühlung zu verbessern. Die thermischen Lückenfüller von Momentive können auch auf ebenen oder dreidimensionalen Oberflächen mit hohem Profil als an Ort und Stelle aushärtendes Wärmeleitpad oder als gegen Auspumpen resistente Alternative zu Fetten aufgetragen werden.

Thermische Hochleistungs-Lückenfüller mit Qualität, auf die Sie sich verlassen können

Die thermischen Hochleistungs-Lückenfüller von Momentive sind auf Leistung und Versorgungssicherheit ausgelegt. Momentive besitzt eigene, weltweit verteilte Produktionsstätten. Wir regeln unseren Herstellungsprozess vom Ausgangs-Silikonkautschuk bis zum fertigen Produkt selbst. So erhalten Sie die Leistung, die Sie benötigen, zusammen mit der vollständigen Qualitätskontrolle aller Zugaben sowie des fertigen Produkts.

Hauptmerkmale der thermischen Lückenfüller von Momentive

  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
  • Schützt vor mechanischer Belastung bei Temperaturwechselbeanspruchung
  • Passt sich komplexen dreidimensionalen Designs an
  • Nicht klebend, reparierbar

 


Produktdetails

Eigenschaften TIA225GF TIA241GF
Mischungsverhältnis ((A):(B) nach Gewicht) 100:100 100:100
Eigenschaft (ungehärtet) Nicht fließfähig Nicht fließfähig
Farbe Grau Blau
Viskosität y (23°C) Pa.s 90 130
Verarbeitungszeit (23°C) h 4 3
Klebfreiheit (min) - -
Aushärtungszustand (Hitze) °C/h 70/0,5 70/0,5
Spezifisches Gewicht (23°C) 2,9 3,14
Wärmeleitfähigkeit1W/m.K 2,5 4,1
Wärmewiderstand2(BLT) mm2.K/W 35 (50μm) 30 (80μm)
Durchgangswiderstand MΩ.m 6,0 x 106 1,0 x 104
Volatiles Siloxane (D4-D10) ppm 200 150

1 Hitzdrahtverfahren, 2 Laser-Flash-Analyse auf Si-Si-Sandwichmaterial

Typische Eigenschaftsdatenwerte sollten nicht als Spezifikationen verwendet werden.




TIA225GF: Flüssig aufgetragenes Silikon-Wärmeleitpad

TIA225GF Silikonkautschuk ist ein Zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit aufgetragen wird und an Ort und Stelle aushärtet, um einen Wärmepfad für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen. Nach dem Auftragen bietet seine standfeste pastöse Konsistenz Formstabilität, um ein Ablaufen nach dem Auftragen zu verhindern.

Technisches Datenblatt für TIA225GF



TIA241GF herunterladen: Flüssig aufgetragenes Silikon-Wärmeleitpad/Lückenfüller

SilCool TIA241GF Lückenfüller ist ein weiches, wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikonmaterial für die Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen. Die pastöse Konsistenz dieses nicht zurückgehenden Materials sorgt für Formstabilität und somit für eine gute Verarbeitbarkeit.

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TIA225GF

TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.