Die wärmeleitfähigen Silikon-Lückenfüller von Momentive werden aufgetragen, um Luftspalten und Hohlräume in elektronischen Komponenten zu füllen. Sie arbeiten mit Kühlkörpern oder Metallgehäusen, um Wärme von kritischen elektronischen Teilen abzuleiten. Diese nicht klebenden, aushärtenden Silikonkautschuke bilden eine weiche, spannungsabsorbierende Schnittstelle und füllen unebene Bereiche, um die Kühlung zu verbessern. Die thermischen Lückenfüller von Momentive können auch auf ebenen oder dreidimensionalen Oberflächen mit hohem Profil als an Ort und Stelle aushärtendes Wärmeleitpad oder als gegen Auspumpen resistente Alternative zu Fetten aufgetragen werden.
Thermische Hochleistungs-Lückenfüller mit Qualität, auf die Sie sich verlassen können
Die thermischen Hochleistungs-Lückenfüller von Momentive sind auf Leistung und Versorgungssicherheit ausgelegt. Momentive besitzt eigene, weltweit verteilte Produktionsstätten. Wir regeln unseren Herstellungsprozess vom Ausgangs-Silikonkautschuk bis zum fertigen Produkt selbst. So erhalten Sie die Leistung, die Sie benötigen, zusammen mit der vollständigen Qualitätskontrolle aller Zugaben sowie des fertigen Produkts.
Hauptmerkmale der thermischen Lückenfüller von Momentive
- Gute Wärmeleitfähigkeit
- Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
- Schützt vor mechanischer Belastung bei Temperaturwechselbeanspruchung
- Passt sich komplexen dreidimensionalen Designs an
- Nicht klebend, reparierbar
Produktdetails
| Eigenschaften | TIA225GF | TIA241GF |
|---|---|---|
| Mischungsverhältnis ((A):(B) nach Gewicht) | 100:100 | 100:100 |
| Eigenschaft (ungehärtet) | Nicht fließfähig | Nicht fließfähig |
| Farbe | Grau | Blau |
| Viskosität y (23°C) Pa.s | 90 | 130 |
| Verarbeitungszeit (23°C) h | 4 | 3 |
| Klebfreiheit (min) | - | - |
| Aushärtungszustand (Hitze) °C/h | 70/0,5 | 70/0,5 |
| Spezifisches Gewicht (23°C) | 2,9 | 3,14 |
| Wärmeleitfähigkeit1W/m.K | 2,5 | 4,1 |
| Wärmewiderstand2(BLT) mm2.K/W | 35 (50μm) | 30 (80μm) |
| Durchgangswiderstand MΩ.m | 6,0 x 106 | 1,0 x 104 |
| Volatiles Siloxane (D4-D10) ppm | 200 | 150 |
1 Hitzdrahtverfahren, 2 Laser-Flash-Analyse auf Si-Si-Sandwichmaterial
Typische Eigenschaftsdatenwerte sollten nicht als Spezifikationen verwendet werden.
TIA225GF: Flüssig aufgetragenes Silikon-Wärmeleitpad
TIA225GF Silikonkautschuk ist ein Zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit aufgetragen wird und an Ort und Stelle aushärtet, um einen Wärmepfad für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen. Nach dem Auftragen bietet seine standfeste pastöse Konsistenz Formstabilität, um ein Ablaufen nach dem Auftragen zu verhindern.
Technisches Datenblatt für TIA225GF
TIA241GF herunterladen: Flüssig aufgetragenes Silikon-Wärmeleitpad/Lückenfüller
SilCool TIA241GF Lückenfüller ist ein weiches, wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikonmaterial für die Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen. Die pastöse Konsistenz dieses nicht zurückgehenden Materials sorgt für Formstabilität und somit für eine gute Verarbeitbarkeit.
