TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen. Nach dem Auftragen bietet seine standfeste pastöse Konsistenz Formstabilität, um ein Ablaufen nach dem Auftragen zu verhindern. TIA225GF kann als flüssig aufgetragene Alternative zu vorgefertigten Thermopads und als Lückenfüller für eine Vielzahl von thermischen Designs in elektronischen Komponenten eingesetzt werden.

Technische Dokumente

SICHERHEITSDATENBLÄTTER
SDS

WEITERE DOKUMENTE

SILCOOL™ TIA225GFB-25

Weitere Informationen TIA225GF

Hauptmerkmale und typische Vorteile

Gute Wärmeleitfähigkeit
Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
Behält nach dem Aushärten Weichheit bei, um die Spannungsreduzierung während sich ständig ändernden Temperaturen zu verbessern
Einfach anzuwendendes 1:1 Mischverhältnis
Entspricht komplexen Formen von dreidimensionalen Interface-Designs
Kann verteilt oder gedruckt werden
Reparierbares Flammschutzmittel: Entspricht UL94V-0