Die thermisch leitfähigen SilCool-Fettverbindungen von Momentive bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Stabilität, Durchdringung und Temperaturbeständigkeit sowie geringe Ausschwitzung. Dank dieser Eigenschaften können SilCool Fettverbindungen Wärme von Geräten ableiten, was zu einer höheren Zuverlässigkeit und Betriebseffizienz von elektronischen Komponenten beiträgt.
Die Kombination aus Verarbeitungsleistung und Wärmeleitfähigkeit, die diese Fettverbindungen bieten, macht sie zu guten Kandidaten für thermische Schnittstellenanwendungen in einer Vielzahl von Hochleistungsgeräten und -gehäusen.
Wärmeleitfähige SilCool Silikon-Fettverbindungen
Die Silikon-Fettverbindungen der SilCool Reihe von Momentive zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit und dielektrische Eigenschaften, hervorragende Verarbeitbarkeit, praktisch keine Ölabscheidung und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus. Diese Hochleistungsfettprodukte wurden entwickelt, um den Herausforderungen des Wärmemanagements aufgrund höherer Frequenzen, höherer Leistung und Miniaturisierung bei der Entwicklung von elektrischen und elektronischen Geräten gerecht zu werden.
Hauptmerkmale der SilCool Silikon-Fettverbindungen von Momentive
- Minimale ionische Verunreinigungen & ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften
- Hohe Verarbeitbarkeit – um die Anforderungen von automatischen Dosier-, Siebdruck- und Prägeanwendungen zu erfüllen
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Großer Betriebstemperaturbereich
- Geringe Ölabscheidung und minimaler Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen
Produktdetails
| Eigenschaften | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Merkmale | Hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger Wärmewiderstand | Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Öl-Ausschwitzung, Temperaturbeständigkeit | Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Öl-Ausschwitzung, Temperaturbeständigkeit | Geringe Öl-Ausschwitzung, Temperaturbeständigkeit | Fett mit guter Wärmeleitfähigkeit | Temperaturbeständiges Fett | Universelles wärmeleitfähiges Fett | |
| Eigenschaft/Farbe | Graue Paste | Graue Paste | Graue Paste | Graue Paste | Hellblaue Paste | Weiße Paste | Weiße Paste | |
| Wärmeleitfähigkeit1 | W/m.K | 4,1 | 4,0 | 3,0 | 2,1 | 2,0 | 1,6 | 1,0 |
| Wärmewiderstand2(BLT) | mm2.K/W | 12 (20μm) | 17 (55μm) | 20 (45μm) | 20 (45μm) | 26 (50μm) | 35 (34μm) | 33 (50μm) |
| Spezifisches Gewicht (23°C) | 2,88 | 3,18 | 3,00 | 2,90 | 2,80 | 2,6 | 2,50 | |
| Durchdringung3(23°C) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
| Viskosität (23°C) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
| Ausschwitzung3(150°C/24h) | wt% | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,1 | - | 0,1 |
| Verdunstung (150°C/24h) | wt% | 0,3 | 0,3 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | - | 0,1 |
| Volumenwiderstand4 | MΩ.m | - | 3 x 103 | 5 x 103 | 1 x 106 | 1 x 106 | 7,7 x 106 | 3 x 106 |
| Durchschlagsfestigkeit | kV/0,25mm | 4,5 | 5,0 | 5,0 | 3,0 | 5,0 | 2,8 | - |
| Volatiles Siloxane (D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
| Ionengehalt5(Na+/K+/Cl-) | ppm | 0,5, 0,0, 0,1 | 0,05, 0,03, 0,3 | 1,0, 0,3, 0,3 | 2,0, 0,0, 0,0 | - | - | - |
1Hitzdrahtverfahren, 2Laser-Flash-Analyse auf Si-Si-Sandwichmaterial, 3JIS K 2220, 4MIL-S-8660B, 5Ionenchromotographie-Analyse an Wasserextrakten, *Bei der Messgrenze Typische Eigenschaftsdatenwerte handelt es sich um Durchschnittswerte, die nicht als Spezifikationen zu verstehen sind und auch nicht zu deren Erarbeitung verwendet werden dürfen.
(Diagramme) Der Wärmewiderstand ist proportional zur Dicke des Materials, durch das die Wärme fließen muss. Die Fähigkeit, die Dicke (BLT) der thermischen Schnittstelle zu kontrollieren und zu reduzieren, ist ein Schlüsselfaktor im Prozess der Komponentenmontage. Es ist bekannt, dass ein Anstieg des Montagedrucks zu einer Verringerung der BLT und damit zu einem geringeren Wärmewiderstand beiträgt.
(Oben) Testbedingungen: Sandwich mit 0,02 ml des Materials zwischen 10 mm × 10 mm Silikonmatrizen und 1 Minute lang den gewünschten Druck anwenden. BLT messen.
(Oben) Testbedingungen: Sandwich-Material zwischen 10 mm × 10 mm Silikonmatrizen und 300 kPa Druck anwenden. Thermischer Zyklus (-55 °C–125 °C, Verweilzeit 30 Minuten bei jedem Extrem). Den Wärmewiderstand nach dem Laserblitzverfahren messen.
(Oben) Testbedingungen: Sandwich-Material zwischen 10 mm × 10 mm Silikonmatrizen und 300 kPa Druck anwenden. Temperaturen von 150 °C bis zu 1000 Stunden lang aussetzen. Den Wärmewiderstand nach dem Laserblitzverfahren messen.
Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.
