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Wärmemanagement Silikone für das Wärmemanagement in der Elektronik

Silikone für das Wärmemanagement in der Elektronik

Langfristiger, zuverlässiger Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile ist heute für viele Elektronik-Anwendungen unerlässlich. Zunehmend kleinere Systeme und immer komplexere Schaltungen haben zu heißeren Betriebstemperaturen geführt und die Nachfrage nach leistungsstarken Lösungen für die Wärmeableitung erhöht.

Designer, die sich diesen Herausforderungen stellen, finden eine Reihe von Lösungen in den Momentive Performance Materials. Unsere SilCool* Produktfamilie von Silikonklebstoffen und -verbindungen bietet die hohe Wärmeleitfähigkeit, die dünnen Verbindungslinien und den niedrigen Wärmewiderstand, die für Hochleistungskomponenten erforderlich sind. Für Anwendungen, die ein moderates Wärmemanagement erfordern, bietet Momentive eine Auswahl an Silikonklebstoffen, Vergussmassen und Vergussmaterialien in Standardqualität an.

Wärmemanagement-Silikonkautschukprodukte

 

Hauptmerkmale unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen

  • Gute mechanische Eigenschaften
  • Eigenschaftsstabilität unter rauen Betriebsbedingungen
  • Niedriger Wärmewiderstand an dünnen Verbindungslinien
  • Sehr schnelle Aushärtung 

Typische Vorteile unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen

  • Zuverlässigkeit 
  • Kompensiert CTE-Fehlanpassungen
  • Verlängerte Lebensdauer der Komponenten
  • Hohe Produktivität 

Mögliche Anwendungen unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen

  • Leistungsmodule 
  • Sensoren
  • Platinenbaugruppen
  • LED-Baugruppen 

Materialien für das Wärmemanagement – Typische physikalische Eigenschaften

(nur ausgewählte Qualitäten; bitte kontaktieren Sie uns zur Unterstützung bei der Materialauswahl)

Produkt  System (1)  Typ Aushärtungszeit (2)  Wärmeleitfähigkeit. (W/m · K)  Farbe  Fließfähigkeit  Merkmal
TIG210BX TIG Fett nicht zutreffend 2,1  Grau Nicht fließfähig Fett mit geringer Ausschwitzung
TIG830SP TIG Fett nicht zutreffend 4,1  Grau Nicht fließfähig Siebdruckfähiges Fett
TIA216G AC, 2K Weicher Silikonkautschuk 30 Min. bei 70 °C 1,6  Grau Fließfähig 8 Pa.s; Klebhaftung; UL94-V0, UL RTI 150 °C
TIA222G AC, 2K Weicher Silikonkautschuk 30 Min. bei 70 °C 2,2  Grau Fließfähig 20 Pa.s; Klebhaftung; UL94-V0
TIA225GF AC, 2K Lückenfüller 30 Min. bei 70 °C 2,5  Grau Nicht fließfähig   Weicher, spannungsabsorbierender Silikonkautschuk; kann bei Raumtemperatur aushärten
TSE3281-G  AC, 1K  Klebstoff  30 Min. bei 150 °C  1,7  Grau  Fließfähig  Klebstoff 
XE13-C1862PT  AC, 1K  Klebstoff  30 Min. bei 150 °C  2,4  Grau  Fließfähig  Hohe Dehnung; Pin übertragbar 
XE11-B5320  CC, 1K  Klebstoff  TFT 5 Min. bei RT  1,3  Weiß  Nicht fließfähig  Haftung bei RT 
TIA0220  CC, 1K  Klebstoff  TFT 10 Min. bei RT  2,2  Grau  Halbfließfähig  Haftung bei RT; hohe Wärmeleitfähigkeit, UL94-V0 
TIA0260  CC, 1K  Klebstoff  TFT 10 Min. bei RT   2,6  Grau  Halbfließfähig  Haftung bei RT; hohe Wärmeleitfähigkeit, UL94-V0 
TIA350R  AC, 1K  Klebstoff  30 Min. bei 120 °C  3,5  Grau  Halbfließfähig  Hohe Wärmeleitfähigkeit 

(1) AC = Addition Cure (Additionsvernetzung)/CC = Härtung durch Kondensationsreaktion)/TIG = Thermal Interface Grease (Wärmeleitfette)         (2)TFT = Track Free Time (Klebfreiheit)
Typische Daten sind Durchschnittsdaten und dürfen nicht als Grundlage oder zur Entwicklung von Spezifikationen verwendet werden.

Silikonkautschuk für das WärmemanagementSilikonkautschuk für das Wärmemanagement

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.