SILCOOL TIA241GF Lückenfüller ist ein weiches, wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikonmaterial für die Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen. Die pastöse Konsistenz dieses nicht zurückgehenden Materials sorgt für Formstabilität und somit für eine gute Verarbeitbarkeit. Der in flüssiger Form verarbeitete SILCOOL TIA241GF Lückenfüller kann als Alternative zu vorgefertigten Wärmepads in einer Vielzahl von thermischen Auslegungen in der Elektronik genutzt werden.

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SILCOOL™ TIA241GF

Weitere Informationen SILCOOL™ TIA241GF

Die wichtigsten Eigenschaften und Vorteile

Gute Wärmeleitfähigkeit
Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
Bequemes Mischungsverhältnis von 1:1 Masseanteilen
Gewisse Weichheit nach Aushärtung sorgt für weniger Spannungen bei Temperaturwechseln
Hervorragende Beständigkeit gegen Zurückgehen (bleibt an Ort und Stelle)
Reparaturfähig
Flammhemmung: entspricht UL94V-0
Auswahl an Glasperlen (180 und 250 μm) für Kontrolle der Klebeliniendicke verfügbar