Silikone für das Wärmemanagement in der Elektronik
Erfahren Sie mehr über SILCOOL* TIA241GF, ein wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikon zur Wärmeableitung in der Elektronik.
Erfahren Sie mehr über den SILCOOL TIA 350R Klebstoff, eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, bei denen Wärme aus wärmeentwickelnden Komponenten abgeführt werden muss.
SILCOOL* TIG210BX Silikonkautschuk kann in der Elektronik und in anderen Anwendungen eingesetzt werden, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine möglichst geringe Öl-Ausschwitzung verlangt werden. Erfahren Sie mehr.
Neues von Momentive
American Coatings Show 2024
April 30-Mai 02, 2024 | Indianapolis, Indiana, United States | Registrieren
ALLE MESSEN ANZEIGEN* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.
